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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108198795A(43)申请公布日2018.06.22(21)申请号201711384345.1B22D11/00(2006.01)(22)申请日2017.12.20C22F1/14(2006.01)C25D7/06(2006.01)(71)申请人汕头市骏码凯撒有限公司C25D5/34(2006.01)地址515000广东省汕头市龙湖区万吉工C25D3/48(2006.01)业区万吉北街6号A座C25D5/50(2006.01)(72)发明人周振基周博轩于锋波彭政展麦宏全(74)专利代理机构汕头市潮睿专利事务有限公司44230代理人林天普俞诗永(51)Int.Cl.H01L23/49(2006.01)H01L21/48(2006.01)C22C5/02(2006.01)C22C30/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法(57)摘要一种金钯银合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金镀层;所述芯线按重量计含有金45-72%,银25-49%,钯3-6%;所述金镀层的厚度为20-200nm。本发明还提供上述金钯银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好,且能降低成本。CN108198795ACN108198795A权利要求书1/1页1.一种金钯银合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金镀层;所述芯线按重量计含有金45-72%,银25-49%,钯3-6%;所述金镀层的厚度为20-200nm。2.权利要求1所述的金钯银合金复合键合丝的制造方法,其特征在于包括下述步骤:(1)熔铸:按比例将金、银和钯混合,经过真空熔炼和定向连续引铸工艺,获得直径为6-8毫米的芯线线材;(2)拉丝:对步骤(1)得到的芯线线材进行拉丝,获得直径为15-40um的芯线;(3)采用电镀工艺在步骤(2)获得的芯线表面上形成金镀层,金镀层的厚度为20-200nm,得到镀金线;(4)最后退火:步骤(3)电镀完成后,对镀金线进行最后退火,在退火过程中采用N2来做为退火气氛,退火炉有效长度为600-1000mm,退火温度为300-600℃,退火速率为60-120m/min;(5)冷却:最后退火结束后,将镀金线冷却至20-30℃,得到所需的金钯银合金复合键合丝。3.根据权利要求2所述的金钯银合金复合键合丝的制造方法,其特征在于:步骤(2)在拉丝过程中,对线材进行若干次中间退火,在退火过程中采用N2做为退火气氛,退火炉有效长度为600-2000mm,退火温度为500-800℃,退火速率为30-100m/min。4.根据权利要求2所述的金钯银合金复合键合丝的制造方法,其特征在于步骤(3)中的电镀工艺包括下述步骤:(3-1)脱除有机物处理:将步骤(2)获得的芯线浸入温度为70-150℃的丙酮乙醇混合液中,浸入时间为1.4-8秒,脱除芯线表面的有机物;所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:5-10;(3-2)脱除氧化物处理:将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为30-50%的硝酸中,浸入时间为1.4-8秒,脱除芯线表面的氧化物;(3-3)表面活化处理:将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为10-30%的硫酸中,浸入时间为1.4-8秒,对芯线进行表面活化处理;(3-4)镀金:将经过表面活化处理的芯线浸入浓度为2-4g/L的镀金液中,在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀金,在芯线的表面上形成厚度为20-200nm的金镀层,该金镀层将芯线包覆;(3-5)清洗:以纯水作为清洗液,对包覆有金镀层的芯线进行超音波清洗;(3-6)吹干:利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水;进行电镀时,以5-30m/min的速度连续释放步骤(2)获得的芯线,芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀金、清洗和吹干后,得到镀金线并收线。5.根据权利要求4所述的金钯银合金复合键合丝的制造方法,其特征在于:步骤(3-4)中,采用的镀金液是氰化金钾溶液。6.根据权利要求4所述的金钯银合金复合键合丝的制造方法,其特征在于:步骤(3-5)中,以纯水作为清洗液,对包覆有金镀层的芯线进行两道超音波清洗。7.根据权利要求4所述的金钯银合金复合键合丝的制造方法,其特征在于:步骤(3-6)中,风刀气流为N2,其流速为5-20L/min。2CN108198795A说明书1/6页一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及IC、LED封装用的键合丝,具体涉及一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法