一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法.pdf
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一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法.pdf
一种金钯银合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金镀层;所述芯线按重量计含有金45‑72%,银25‑49%,钯3‑6%;所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金钯银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好,且能降低成本。
银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种银合金键合丝,按重量计含有Au11‑30%,Pd0.1‑10%,微量添加元素2‑1000ppm,余量为Ag;所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果:(1)抗硫化性能优异;(2)抗老化性能优异,改善封装产品在热冲击试验中的可靠性,在同等老化条件下(‑40℃~100℃),本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击;(3)打线作业窗口大具有良好的作业性;(4)F
一种银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种银合金键合丝,其特征在于按重量计含有Au0.1‑2%,Pd0.1‑3%,微量添加元素1‑7000ppm,余量为Ag;所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果:(1)抗硫化性能优异;(2)抗老化性能优异,改善封装产品在热冲击试验中的可靠性;(3)电阻率低(低至2.0μΩ‑cm);(4)打线作业窗口大具有良好的作业性;(5)FAB烧球良好,无滑球,焊点的接合强度大,可靠性高。
一种银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种银合金键合丝,其特征在于按重量计含有Au3.5‑10%,Pd1‑5%,微量添加元素2‑500ppm,余量为Ag;所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果:(1)抗硫化性能优异;(2)抗老化性能优异,改善封装产品在热冲击试验中的可靠性,在同等老化条件下(‑40℃~100℃),本发明的银合金键合丝能够经受200‑250回合的热冲击,而传统银合金键合丝只能经受100回合的热冲击;(
一种银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种用于BBOS、BSOB打线方式银合金键合丝及其制造方法,含2-3.5%的Pd;元素Ca在5-10ppm范围内;元素Fe在3-8ppm范围内;Cu含量小于15ppm,余量为Ag。晶体的[100]方向与银合金键合丝轴心方向上的夹角小于20度的晶体占总晶体数目的80%以上。线材整体退火挛晶密度小于20%。该银合金键合丝的制造中包括在0.0911-0.0384mm之间进行两次中间退火,退火温度为420-560℃,退火速率为50-120m/min;最后退火的退火温度为400-500℃,退火速率为60-100m/