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一种铜合金键合丝及其制造方法.pdf
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一种铜合金键合丝及其制造方法.pdf
一种铜合金键合丝，其特征在于按重量计含有Ag0.3‑5%，微量添加元素1‑450ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Be和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金键合丝的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）具有优异的作业性和可靠性；（2）抗老化性能好；（3）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（4）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（5）能提供良好的接合性；（6）成本较低。
2023-06-14
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银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种银合金键合丝，按重量计含有Au11‑30%，Pd0.1‑10%，微量添加元素2‑1000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性，在同等老化条件下（‑40℃~100℃），本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击；（3）打线作业窗口大具有良好的作业性；（4）F
2023-06-14
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一种金银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种金银合金键合丝，按重量计含有Au38.5‑41.5%，Pd1‑3.5%，Pt0.5‑1%，微量添加元素30‑100ppm，余量为银；所述微量添加元素是In、Co、Ga、Mg、Ca、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述金银合金键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金键合丝具有优异的高可靠性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本（本发明的金银合金键合丝与含金量60%左右的金合金键合丝相比，原材料成本降低了30%左右，而产品综合性能却相当）。
2023-06-14
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一种金合金键合丝及其制造方法.pdf
本发明提供一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd0.5‑2%，Ag15‑30%，Cu0.5‑3%，Pt0.1‑2%，微量添加元素2‑200ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明提供还上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝具有优异的高可靠性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本。
2023-06-14
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一种金合金键合丝及其制造方法.pdf
一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有：钯1－1.5%，银20－24%，钙、铍和铈中的一种和其中多种的组合2－200ppm，余量为金。本发明还提供上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝可用于IC、LED封装中，综合打线性能优异，具体体现在：热影响区长度小（可达到53－60um），极大地降低了打线的弧高；烧球性能好，在FAB烧球后得到数目适中的对称柱状晶，变形球真圆度高；封装后产品热冲击性能好，可靠性高。
2023-06-15
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