一种层间精准对位的高频板的制作方法.pdf
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一种层间精准对位的高频板的制作方法.pdf
本发明公开了一种层间精准对位的高频板的制作方法,包括第一输送带,还包括固定机构,所述固定机构用来固定夹持加工完成后的高频板,所述固定机构的两侧安装设置有清理机构,所述清理机构能够对固定机构上夹持的高频板上的污染物进行清理,通过设置固定机构能够对高频板进行单独夹装,相邻的两组高频板之间存在间距,使得每组高频板能够进行单独的清理,从而方便了清理机构对高频板表面上的污染物进行清理,比较的方便;通过设置清理机构能够对高频板的表面进行清灰、清洗与烘干,同时能够对高频板两组表面上的污染物进行清洗,提高了装置的清理效率
一种超高多层板高精度层间对位的控制方法.pdf
本发明公开了一种超高多层板高精度层间对位的控制方法,涉及印制电路板加工,尤其涉及超高多层板的层间对位加工技术,解决了目前多层板压合方式容易出现层间偏移超差的技术问题。将一待压合的超高多层板拆分成多个芯板组,并将所述芯板组中的芯板进行对位压合,形成子板;将所有的所述子板对位压合,形成母板。本发明有效、可行且成本低,不仅实现了高精度的层间对位效果,还提升了产品的优良率,降低了超高多层板的制作难度。
一种层间对准高要求盲孔板制作方法.pdf
本发明公开了一种层间对准高要求盲孔板制作方法,所述制作方法包括步骤S1,开料烤板;步骤S2,电路板基板钻孔;步骤S3,盲孔层制作;步骤S4,内层线路层压;步骤S5,外层线路制作。本发明通过提高内层电路板基板之间的对准度,减少层偏问题,减少制作过程中增加设备造成的成本增加,并通过提高层间对准的准确度从而提高品质良率。
一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法.pdf
本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。本发明通过调整优化制孔流程,在激光钻盲孔前先将干膜/湿膜覆盖在双面覆铜的内层芯板的下表面,然后再进行微蚀减铜处理,使内层芯板上表面的铜层被微蚀而减薄其厚度,内层芯板下表面的铜层则因干膜/湿膜的保护未被微蚀而保持原厚度,激光钻盲孔时,使用可击穿内层芯板上表面铜层而无法击穿下表面铜层的激光进行钻孔,从而避免激光盲孔底部的铜层被击穿。采用铜层厚度为15‑17μm的双面覆铜板为内层芯板并将其上表面的铜层减薄至10‑12μm,既可实现
一种多层板的跨层盲孔对位方法.pdf
本发明公开了一种多层板的跨层盲孔对位方法,涉及PCB硬板制作工艺,针对现有技术中对位精度受干扰严重的问题提出本方案。根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中;多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候,在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域,去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗,然后对大铜窗内的介质烧蚀掉,直至露出预埋的靶标;最后利用靶标进行对位。优点在于,最终形成高精度的跨层盲孔对位效果,无需考虑层偏问题以及没有其他干扰因素。