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一种阶梯铜层印制线路板的制作方法.pdf
2023-06-14
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骊英****bb
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一种阶梯铜层印制线路板的制作方法.pdf
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种阶梯铜层印制线路板的制作方法，包括以下步骤：开料—内层线路—压合—钻孔—电化镀铜—外层干膜—酸性蚀刻—AOI—后工序。本发明压合工序无需在外层添加铜箔，压合完成后形成光芯板，能够有效降低铜箔使用量，同时降低生产成本，降低压合制程难度；本发明可以形成双面不同厚度的铜层，客户可根据实际需要设计出差距超过30um以上的差分铜层基板，可实现不同产品的功能性多样化。
2023-06-14
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一种超薄铜厚印制线路板制作方法.pdf
本发明属于PCB加工技术领域，提供一种超薄铜厚印制线路板制作方法，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗；另外，本发明方法能够减少蚀刻废液的产生，有利于保护环境。
2023-06-14
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印制线路板制作方法及印制线路板.pdf
本申请公开了一种印制线路板制作方法及印制线路板，印制线路板制作方法包括：在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔；在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔；将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内；将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐，并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐，得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板；对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板；其中，所述第一子板、所述第二
2023-07-25
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一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板.pdf
本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，所述方法包括：步骤S1)：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2)：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露出第二对位单元；步骤S3)：以X-ray对位孔为对位基准，在所述增层上进行层间工艺，所述层间工艺包含，以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度，从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。
2023-06-28
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一种印制线路板的减铜工艺.pdf
本发明公开了一种印制线路板的减铜工艺,为:(1)设计减铜图形干膜,将整版镀铜后的基板进行全部盖设计的减铜图形干膜;(2)对基板上的干膜进行曝光,不需要的干膜部分被预定波长的光照射;(3)对曝光后的干膜进行显影,去除不需要的干膜部分;(4)将显影后的基板上不需要的面铜去除,由于孔环被干膜掩盖,且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应,孔铜未被减铜;(5)将减铜后的基板上的干膜完全去除;(6)对去膜后的基板进行再次压干膜处理,仅基板上的孔环被干膜掩盖;(7)重复步骤(2)?(5);(8)打磨使得孔环处铜层与面铜的高
2023-05-25
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