半导体装置及其制造方法以及电子设备.pdf
波峻****99
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半导体装置及其制造方法以及电子设备.pdf
在薄膜晶体管(1)中,在绝缘性基板(2)上的栅电极(3)上,经由栅极绝缘层(4)层叠半导体层(5),在其上面形成源电极(5)和漏电极(7),进而形成将其上面覆盖的保护层(8),使半导体层(5)与气氛隔离。半导体层(5)(活性层)采用例如添加了V族元素的ZnO的多晶状态的半导体而形成。ZnO是,因保护层(8)而减少其表面能级,由于向内部的耗尽层扩展被消除,因此ZnO为表示原本的电阻值的n型半导体,处于自由电子过剩的状态。由于被添加的元素相对ZnO作为受主杂质发挥作用,因此减少了过剩的自由电子。这样,由于用于
半导体装置以及其制造方法.pdf
本发明提供一种半导体装置以及其制造方法,谋求半导体装置的高集成化,并实现半导体芯片的小型化。该半导体装置包括半导体基板(SUB)、在半导体基板(SUB)上形成的由氧化硅构成的绝缘层(CL)以及在绝缘层(CL)上形成的由硅构成的半导体层(SL),通过半导体层(SL)而形成有光信号用传输线路部(A)的光波导(PO)以及光调制部(B)的光调制器(PC)。并且,绝缘层(CL)成为留下其一部分而具有空洞的中空构造,构成光波导(PO)以及光调制器(PC)的半导体层(SL)各自的两侧面以及下表面露出而被空气覆盖。
半导体装置以及其制造方法.pdf
本发明提供一种能够高耐量且易于制造的半导体装置。本发明涉及的半导体装置,包括:台面型二极管结构部(20),依次层积有P型半导体层(11)、第一N型半导体层(12)、以及杂质浓度比所述第一N型半导体层高的第二N型半导体层(13);以及在平面视图中配置在所述台面型二极管结构部(20)周围的侧壁的保护层(17b),其中,在所述P型半导体层的下侧的侧面未配置所述保护层,在所述P型半导体层的上侧的侧面配置有所述保护层,在所述第一N型半导体层的侧面12a以及所述第二N型半导体层的侧面13a配置有所述保护层,所述P型半
半导体装置以及其制造方法.pdf
本实施方式涉及半导体装置以及其制造方法,所述半导体装置具备基板。第一层被设在基板的第一面的上方并使用第一导电型的III族氮化物半导体而形成。第二层被设在第一层上,使用第二导电型的III族氮化物半导体而形成。第三层被局部地设在第二层的表面中的第一区域上,使用AlGaN而形成。栅电极的一端位于第三层的表面上方,另一端经由第二层位于第一层内,并与第一层、第二层以及第三层绝缘。第一电极与第三层连接。第二电极与第二层的表面中的第一区域以外的第二区域连接。第三电极设在与第一面相反一侧的基板的第二面上。
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本发明提供能防止氧化物半导体的特性变化且寄生电容较小的半导体器件、其制造方法和其制作装置。在具有自下方层叠栅电极(12)、IGZO膜(40)以及沟道保护膜(17)而成的层叠构造的TFT(10)中,通过将具有反映了栅电极的宽度的光致抗蚀剂掩模(41a)用作掩模而将沟道保护膜局部去除,从而使IGZO膜局部暴露,将IGZO膜的暴露的部分和沟道保护膜的残留的部分置于自氟化硅气体和氮气混合而成的、不含有氢的处理气体生成的等离子体中,并利用由含有氟的氮化硅膜构成的钝化膜(18)来覆盖IGZO膜的暴露的部分和沟道保护膜