由导电性树脂组合物形成的成型品.pdf
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由导电性树脂组合物形成的成型品.pdf
本发明提供由导电性树脂组合物形成的成型品,其通过将成型品的表面电阻率和静电电压半衰期控制在半导电性区域内,从而抑制从成型品表面产生的瞬间放电电流,而且抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落,进而尺寸稳定性、流动性、外观等优异,适用于半导体相关部件。所述成型品的特征在于,是由相对于100重量份树脂成分含有1~20重量份的导电性碳材料的导电性树脂组合物形成的,所述树脂成分含有55~75重量%的芳香族聚碳酸酯树脂和25~45重量%的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂,该成型品是满足下述(1)和(2)的选自硬盘相关部件及在
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本发明提供由导电性树脂组合物形成的成型品,通过将表面电阻率和静电电压半衰期控制在导电性区域内,防止表面附着尘土或尘埃,抑制瞬间放电电流,而且导电性碳材料的脱落少,进而流动性、外观等也优异。其特征在于,由相对于100重量份树脂成分含有1~20重量份的导电性碳材料(C成分)的导电性树脂组合物形成,所述树脂成分含有75~95重量%的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)和5~25重量%的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B成分),是满足下述(1)和(2)的选自包含照相机快门部等的电气电子部件、办公设备部件、半导体相关构件、玻璃容
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本发明提供一种可得到介电损耗正切低且韧性等机械强度性优异的树脂成型品的树脂组合物。本发明的树脂组合物的特征在于:包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B),上述液晶聚酯树脂(A)包含来自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III),且上述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6‑萘二甲酸的结构单元(IIIB),上述结构单元的组成比(摩尔%)满足下述条件:40摩尔%≤结构单元(I)≤75摩尔%、12摩尔%≤
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本发明的目的是提供同时实现高度的对于燃料的耐透过性和与对象熔接材料(聚烯烃树脂)的熔接性的特性、进而在树脂成型品中不存在表面剥离等的树脂组合物。一种树脂组合物,其中,将(a)聚烯烃树脂及(b)聚酰胺树脂的合计设为100重量%,(a)聚烯烃树脂及(b)聚酰胺树脂的混配比例分别为70~30重量%、30~70重量%,在通过显微红外光谱分析来对由树脂组合物形成的树脂成型品的表面进行测定时,基于下式(1)而得到的光谱的峰强度比为3.0~5.0。
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本发明的目的在于获得具有优异的强度、耐冲击性、耐热性和成型加工性,且可降低制造时的CO2排放量的环境低负荷树脂组合物。本发明通过提供下述树脂组合物而实现了上述目的,即,一种树脂组合物,是配合(A)苯乙烯类树脂、(B)脂肪族聚酯、以及(D)二羧酸酐而成的树脂组合物,其中,优选进一步配合有(C)相容化剂,(C)相容化剂是下述物质中的任一种以上,所述物质是(C-1)聚甲基丙烯酸甲酯聚合物;(C-2)共聚了环氧或酸酐的烯属聚合物;(C-3)在橡胶质聚合物上接枝聚合了甲基丙烯酸甲酯而成的接枝聚合物;(C-4)聚乳酸