树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115996986A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202180046127.5(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限(22)申请日2021.06.28公司11227专利代理师李书慧(30)优先权数据2020-1131282020.06.30JP(51)Int.Cl.C08L67/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.12.28(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0242942021.06.28(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/004630JA2022.01.06(71)申请人引能仕株式会社地址日本东京都(72)发明人梅村雄二大野希望权利要求书1页说明书16页(54)发明名称树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品(57)摘要本发明提供一种可得到介电损耗正切低且韧性等机械强度性优异的树脂成型品的树脂组合物。本发明的树脂组合物的特征在于：包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B)，上述液晶聚酯树脂(A)包含来自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III)，且上述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6‑萘二甲酸的结构单元(IIIB)，上述结构单元的组成比(摩尔％)满足下述条件：40摩尔％≤结构单元(I)≤75摩尔％、12摩尔％≤结构单元(II)≤30摩尔％、12摩尔％≤结构单元(III)≤30摩尔％；上述填料(B)为选自二氧化硅、云母和滑石中的至少1种，上述树脂组合物于测定频率10GHz下利用谐振腔微扰法所测定的介电损耗正切为1.0×10‑3以下。CN115996986ACN115996986A权利要求书1/1页1.一种树脂组合物，其特征在于，包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B)，所述液晶聚酯树脂(A)包含来自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、以及来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III)，且所述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6‑萘二甲酸的结构单元(IIIB)，所述结构单元的组成比(摩尔％)满足下述条件：40摩尔％≤结构单元(I)≤75摩尔％12摩尔％≤结构单元(II)≤30摩尔％12摩尔％≤结构单元(III)≤30摩尔％；所述填料(B)为选自二氧化硅、云母和滑石中的至少1种，所述树脂组合物于测定频率10GHz下利用谐振腔微扰法所测定的介电损耗正切为1.0×10‑3以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述液晶聚酯树脂(A)和所述填料(B)的合计100质量份，所述液晶聚酯树脂(A)的配合量为50质量份～99质量份，所述填料(B)的配合量为1质量份～50质量份。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂(A)的熔点为300℃以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂(A)在熔点+20℃、剪切速度1000s‑1下的熔融粘度为5Pa·s～120Pa·s。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述结构单元(II)由下述式表示：式中，Ar1选自根据期望而具有取代基的苯基、联苯基、萘基、蒽基和菲基。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)，且包含来自2,6‑萘二甲酸的结构单元(IIIB)，所述结构单元(IIIA)和结构单元(IIIB)的组成比满足下述条件：3摩尔％≤结构单元(IIIA)≤28摩尔％2摩尔％≤结构单元(IIIB)≤9摩尔％。7.一种树脂成型品，由权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物形成。8.根据权利要求7所述的树脂成型品，其为膜状。9.根据权利要求7所述的树脂成型品，其为纤维状。10.根据权利要求7所述的树脂成型品，其为注射成型品。11.一种电气电子零件，是具备权利要求1～10中任一项所述的树脂成型品而成的。2CN115996986A说明书1/16页树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品技术领域[0001]本发明涉及一种可得到介电损耗正切低且韧性等机械强度性优异的树脂成型品的树脂组合物。进而，本发明涉及由该树脂组合物形成的树脂成型品、和具备该树脂成型品的电气电子零件。背景技术[0002]近年来，信息通信量持续迅速增加，所使用的信号的频率进一步提高，要求一种在频率为109Hz以上的吉赫(GHz)带的频率下具有更低的介电损耗正切的树脂。对于这样的课题，专利文献1中公开了一种液晶性芳香族聚酯，其为在高带宽下显示出低介电损耗正切的液晶性芳