一种加成型可固化聚硅氧烷组合物.pdf
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一种加成型可固化聚硅氧烷组合物.pdf
本发明提供一种加成固化型聚硅氧烷组合物,含有下述成分(A)~(D):(A)为具有两个或多个链烯基的有机聚硅氧烷;(B)为每分子具有两个以上硅元素上键接有氢原子的有机氢化聚硅氧烷;(C)为铂族金属类催化剂;(D)为烷氧基硅烷化炔属化合物。该组合物在室温下可长时间保存,在高温固化时,组合物表面和内部可以均匀固化,固化物表面平滑,无皱纹。本发明提供的加成型可固化聚硅氧烷组合物可以广泛运用在电子器件灌注料、涂覆料、制模用加成型硅橡胶,液体注射成型硅橡胶等领域。
聚硅氧烷组合物及其固化物.pdf
本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置,所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此,本发明提供一种聚硅氧烷组合物,该组合物含有下述成分(A)~(D):(A)成分:每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷;(B)成分:每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷;(C)成分:铂族金属类催化剂;以及,(D)成分:含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异
一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件.pdf
为了克服现有技术的防潮性能、耐硫化性能以及冷热冲击性能较差的缺陷,提供一种综合性能优异的可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件,包括(A1)具有直链分子结构的有机聚硅氧烷,且在一个分子中含有平均至少五个与硅键合的乙烯基;(A2)具有支化分子结构的有机聚硅氧烷,且在一个分子中含有平均至少一个与硅键合的乙烯基;(A3)具有直链分子结构的有机聚硅氧烷,且分子链的两端各由一乙烯基封端;(B)具有在一个分子中含有平均至少一个与硅键合的氢原子的聚有机氢化硅氧烷;(C)氢化硅烷化催化剂。与现有技术相比,本发明不仅保持有
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用于制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法,其中1)施加包含如下成分的光可交联的聚硅氧烷混合物:平均通式(1)R1xR2ySiO(4-x-y)/2的聚有机硅氧烷(A)其中R1代表任选被卤素或氰基取代的、任选经由有机二价基团键结在硅上的、含有脂族碳碳多重键的C1-C10单价烃基,R2代表任选被卤素或氰基取代的、经由SiC键结的、不含脂族碳碳多重键的C1-C10单价烃基,x代表使得每个分子中存在至少2个基团R1的非负数,y代表使得(x+y)平均在1.8至2.5的范围内的非负数,及(B)每个分子含有至少2个Si
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一种室温可固化有机基聚硅氧烷组合物。该组合物包含:(I)有机基聚硅氧烷,该有机基聚硅氧烷为组分(A)(包含R3SiO1/2单元和SiO4/2单元并且含有0.02-0.12mol/100g键连到硅原子上的羟基的有机基聚硅氧烷)和组分(B)(在其相应末端具有羟基的二有机基聚硅氧烷生胶)的缩合产物;(II)平均每分子具有至少2个键连到硅原子上的可水解基团的有机基硅烷化合物,和/或其部分水解缩合物;(III)溶剂;和(IV)具有通过支化结构改性表面的二氧化硅纳米粒子。该组合物能够提供高强度膜,而不必加入增强填料,