用于密封光半导体元件的组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102020853102020853B(45)授权公告日2014.07.02(21)申请号201010286520.5(56)对比文件US2005272896A1,2005.12.08,说明书第1(22)申请日2010.09.16页第[0003]段至[0127]段.(30)优先权数据审查员张子平214499/092009.09.16JP(73)专利权人信越化学工业株式会社地址日本东京都(72)发明人浜本佳英柏木努(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人张平元(51)Int.Cl.C08L83/06(2006.01)C08L63/00(2006.01)H01L33/56(2010.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书8页说明书8页(54)发明名称用于密封光半导体元件的组合物(57)摘要用于光半导体元件密封的组合物含有：(A)含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份，上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上一定的T单元、3个以上一定的M单元以及3个以上一定的二有机硅氧烷结构；(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；(C)固化剂，且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔，(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；(D)固化催化剂，且相对于(A)～(C)成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。CN102020853BCN102853BCN102020853B权利要求书1/1页1.一种用于密封光半导体元件的组合物，其含有下述(A)、(B)、(C)和(D)成分，(A)含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份，1上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上RSiO3/2单元、3个以上23423RRRSiO1/2单元以及3个以上(RRSiO)n单元，123在上述式中，n是1～20的整数，R是C6～20的一价芳基，R、R彼此独立地表示C1～204的一价烷基或C6～20的一价芳基，R是C1～20的一价烷基或含有环氧基的基团，其中，在1分子内，R4中的3个以上是含有环氧基的基团；(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；(C)固化剂，且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔，(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；(D)固化催化剂，且相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，支链有机硅树脂如下述式(2)所示，在式(2)中，R1～R4如权利要求1所述，p、q和r为整数1～20，s为整数1～5。3.根据权利要求1所述的组合物，其中，R1为苯基，R2和R3为甲基，含有环氧基的基团为β-(3，4-环氧基环己基)乙基。4.根据权利要求1所述的组合物，其中，(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂为脂环式环氧树脂。5.根据权利要求1所述的组合物，其中，(C)固化剂为酸酐。6.根据权利要求1～5中任一项所述的组合物，其中还含有巯基类硅烷偶合剂。2CN102020853B说明书1/8页用于密封光半导体元件的组合物技术领域[0001]本发明涉及用于密封LED等光半导体元件的组合物，具体而言，该组合物含有将环氧基通过加成反应导入聚硅氧烷链中制得的支链有机硅树脂，并且可以提供贮存期长、耐热冲击性等优良的固化物。背景技术[0002]以往，环氧树脂组合物被广泛应用于密封光半导体元件。该环氧树脂组合物通常含有脂环式环氧树脂、固化剂和固化催化剂。利用浇铸法、传递模塑法等成形方法，将该组合物注入配置有光半导体元件的模具中，通过固化来对光半导体元件进行密封。但是，随着LED亮度和能量的增加(UP)，会出现环氧树脂变色劣化的问题。尤其是脂环式环氧树脂，会因蓝色光和紫外线变黄，存在LED元件寿命缩短的问题。[0003]因此，公开了一种含有环氧基改性聚硅氧烷的组合物，该环氧基改性的聚硅氧烷是使用环氧化合物对耐热耐光优良的聚硅氧烷改性而得到的。作为该环氧基改性聚硅氧烷，已知的有例如，由具有环氧基的硅烷与硅烷醇缩合而成的树脂(专利文献1)、至少含有2个环氧环的硅倍半氧烷(专利文献2)、向包含一官能硅氧烷单元(M单元)和四官能硅氧烷(Q单元)的有机聚硅氧烷中导