有机电子器件.pdf
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相关资料
有机电子器件.pdf
本发明涉及包含芳族含氮杂环化合物的有机电致发光器件,特别是在空穴注入层中和/或在空穴阻挡层中和/或在电子传输层中和/或在发光层中包含芳族含氮杂环化合物的有机电致发光器件。
有机电子器件密封用树脂组合物及有机电子器件.pdf
本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物以及包含该树脂组合物的器件。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90%以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物,其中,上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A];和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中,全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80~60:40。
有机电子器件和包含所述有机电子器件的显示器件以及用于有机电子器件的组合物.pdf
本发明涉及一种包含半导体层的有机电子器件,所述半导体层包含异构化合物的混合物。
有机电子器件的封装方法.pdf
公开了一种有机电子器件的封装方法,包括:制作电子器件前,在衬底材料背面淀积多层复合薄膜;电子器件制作完成后,在有机电子器件表面沉积多层复合薄膜。本发明提供的一种有机电子器件的封装方法,采用芯片级封装方法,将封装过程集成到器件制作工艺过程中,取代了以往的先在晶圆上制作器件,切割后单独封装的方式。这样做的益处在于,提高效率、降低成本,同时本发明创新地采用了有机/无机复合多层薄膜封装,既可以隔离水、氧,从而极大提高有机电子器件的使用寿命,又可以实现柔性封装,最大程度保留有机电子器件可折叠、弯曲的性能。最后,该发
有机电子器件的制造方法.pdf
本发明的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备:有机功能层形成工序,在长条的挠曲性膜(10)上形成的第1电极层上,形成具有单层结构或多层结构的有机功能层;和第2电极层形成工序,在有机功能层上形成第2电极层,有机功能层形成工序具有涂布层形成工序,利用涂布法形成涂布层(181a);和加热工序,一边利用表面(28a)的材料为红外线吸收材料的辊(28)输送挠曲性膜,一边利用红外线加热涂布层而得到功能层,红外线吸收材料的波长3μm~10μm的范围的红外线的平均吸收率为0.8以上。