高导热高韧性环氧树脂复合物及其制备方法.pdf
贤惠****66
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本发明公开了一种高导热高韧性环氧树脂复合物及其制备方法。本发明通过采用具有柔韧线形结构的低粘度脂肪族环氧树脂事先与芳香胺反应的方法,先制成具有高韧性的改性芳香胺固化剂,再用这种固化剂与环氧树脂、无机粉体配制高导热环氧树脂复合物,克服了现有产品导热系数和耐冲击韧性相互制约的缺点。所得高导热高韧性环氧树脂复合物的导热系数可达1.1~1.5W/(m·K);冲击强度可达20~30kJ/m2;线膨胀系数在20~40×10-6K-1范围内;工件经-45℃~+180℃冷热冲击20次不开裂;根据选用液体环氧树脂的结构不同
一种高耐热高韧性改性环氧树脂及其制备方法.pdf
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高导热真空压力浸渍环氧树脂及制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热真空压力浸渍环氧树脂及制备方法。该高导热树脂按重量份计,由真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料1~30重量份组合而成;所述真空压力浸渍环氧树脂基料选自真空压力浸渍环氧型绝缘漆或真空压力浸渍环氧聚酯型绝缘漆;所述改性无机纳米填料由纳米级SiO<base:Sub>2</base:Sub>、BN、AlN、α?Al<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>按照重量百分比1:2~4:2~5:1~3制备而成。该制备方法通过在真空压
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本发明公开了一种高导热系数导热硅脂,包括按重量份计的如下组分:导热填料:65?75份,硅油:20?35份,处理剂:1?5份,荷电化改性石墨烯颗粒:1?5份。荷电化改性石墨烯颗粒使四种不同粒径的导热填料吸附在荷电化改性石墨烯颗粒的表面,形成紧密的微交联结构,能提升硅脂整体特别是横向导热系数,导热填料由4种不同粒径的氮化铝组成,能有效填充不同尺寸的空气间隙,有效增加纵向导热系数,所涉及的导热填料表面镀镍处理,能有效防止导热填料水解。本发明还提供一种相应的制备方法,本发明所提供的导热硅脂与目前市面上的同类型产品