焊料组合物及使用该焊料组合物的印刷布线基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103586602103586602A(43)申请公布日2014.02.19(21)申请号201310357444.6(22)申请日2013.08.16(30)优先权数据2012-1806332012.08.16JP(71)申请人株式会社田村制作所地址日本东京都(72)发明人松村光弘堀尾遼介(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人张平元(51)Int.Cl.B23K35/363(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书9页说明书9页(54)发明名称焊料组合物及使用该焊料组合物的印刷布线基板(57)摘要本发明提供一种焊料组合物，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使上述脂肪族羧酸、上述二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，并且，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。CN103586602ACN1035862ACN103586602A权利要求书1/1页1.一种焊料组合物，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。2.一种印刷布线基板，其是使用权利要求1所述的焊料组合物将电子部件安装于印刷布线基板上而成的。2CN103586602A说明书1/9页焊料组合物及使用该焊料组合物的印刷布线基板技术领域[0001]本发明涉及用于向电子设备的印刷布线基板安装部件的焊料组合物(所谓的焊膏)、以及使用该焊料组合物安装了电子部件而得到的印刷布线基板。背景技术[0002]焊膏是将焊料粉末、松香树脂、活化剂、溶剂等混炼而形成为膏状的混合物。对于该焊膏而言，要求其具有印刷性及可焊性，并且要求具有抑制回流焊工序中预热时的塌边(焊膏的涂布膜的形态在预热时瓦解)的性质(塌边性)。但是，如果为了提高焊膏的塌边性而提高焊膏的粘度、触变性，则存在焊膏的印刷性下降的趋势。因此，印刷性和塌边性处于二律背反的关系，难以兼具这两个性质。[0003]因此，例如提出了含有给定的嵌段聚合物的焊膏(文献1：日本特开2002-336993号公报)。但是，随着近年来焊料粉末的无铅化，预热温度有上升的趋势，因此，容易产生塌边。另外，随着电子部件的小型化，端子彼此的间隔变小，为此，要求进一步抑制塌边。因此，要求进一步提高预热时的塌边性。发明内容[0004]本发明的目的在于，提供一种能够保持印刷性且可充分抑制预热时的塌边的焊料组合物、以及使用该焊料组合物而得到的印刷布线基板。[0005]为了实现上述目的，本发明人等反复进行了深入研究，结果发现了如下见解。即，虽然存在大量可调节焊料组合物的触变性的成分(所谓的触变剂)，但在这样大量的触变剂中，使用含有特定的低分子量酰胺化合物和特定的高分子量酰胺化合物的酰胺类缩合物微粒的情况下，令人惊异地发现可保持印刷性且能够充分抑制预热时的塌边，以至完成了本发明。[0006]即，本发明的焊料组合物的特征在于，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，并且，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。[0007]本发