IC设计流程.doc

1.1从RTL到GDSⅡ的设计流程：整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应EDA工具）：一个完整的设计流程应该是：RTLHYPERLINK""代码输入、功能仿真、逻辑综合、门级验证、HYPERLINK""时序/功耗/噪声分析，布局布线（物理综合）、版图验证。整个完整的流程可以分为前端和后端两部分，前端的流程图如下：前端的主要任务是将HYPERLINK""HDL语言描述的电路进行仿真验证、综合和时序分析，最后转换成基于HYPERLINK""工艺库的门级网表。后端的流程图如下，也就是从netlist到GDSⅡ的设计流程：后端的主要任务是：（1）将netlist实现成版图（自动布局布线APR）（2）证明所实现的版图满足时序要求、符合设计规则（DRC）、layout与netlist一致（LVS）。（3）提取版图的延时信息（RCExtract），供前端做post－layout仿真。1.2从Schematic到GDSⅡ的设计流程：这个可以理解成全定制的设计流程，一般用于设计模拟电路和数模混合电路。整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应EDA工具）：一个完整的全定制设计流程应该是：电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证（DRC和LVS）、寄生参数提取、后仿真、流片。6.描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）（10分）一，数字集成电路设计流程：基于逻辑图的设计流程基于RTL级的设计流程二，HYPERLINK"http://baike.baidu.com/view/351595.htm"\t"_blank"模拟集成电路设计的一般过程：1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（Layout）依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。