IC 设计流程.pdf
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邓军勇djy@xiyou.edu.cn029-85383437数字IC设计的流程主流EDA工具代码质量分析工具仿真与数字纠错工具逻辑综合工具静态时序分析工具形式化验证工具P&R工具物理验证工具功耗分析工具版本管理工具Linux系统操作简介Linux系统操作简介Linux操作系统Linux操作系统Linux操作系统Linux操作系统常用操作命令目录操作命令目录操作命令目录操作命令文件操作命令文件操作命令文件操作命令文件操作命令文件操作命令文件操作命令文件操作命令文件操作命令文件操作命令文件操作命令状态信息命
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(前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后松杓啤?1.1.规格制定芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2.2.详细设计(架构设计)Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。目前架构的验证一般基于SystemC语言,对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。其中典型的例子是Synopsys
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ICDesignFlowOverview¾Introduction¾Flow&Tools¾Task¾Inputandoutputfiles¾SummaryIntroductionASIC与SoC设计流程DesignAbstractionLevelsFLOW&TOOLS¾ReferenceFlow¾SynopsysToolsChipDesignflow---Synthesis¾ToolDC(DesignCompiler)/DC-T¾InputRTLcode¾Output:Gatelevelnetlist¾F
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1.1从RTL到GDSⅡ的设计流程:整个流程如下(左侧为流程,右侧为用到的相应EDA工具):一个完整的设计流程应该是:RTLHYPERLINK""代码输入、功能仿真、逻辑综合、门级验证、HYPERLINK""时序/功耗/噪声分析,布局布线(物理综合)、版图验证。整个完整的流程可以分为前端和后端两部分,前端的流程图如下:前端的主要任务是将HYPERLINK""HDL语言描述的电路进行仿真验证、综合和时序分析,最后转换成基于HYPERLINK""工艺库的门级网表。后端的流程图如下,也就
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前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。1.规格制定芯,也片规,是就像(客户称为Fabless格,无功能)晶圆向芯列表设计片设一样公司计公司提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2.详(细设架构计设计)Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。目前SystemC架构语构言,可架模SystemC的验的以使仿真对型的证一用工具仿真般基。于其Synopsys中典公CoCentric