内容提供者
热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置.pdf
2023-06-14
10金币
14.1MB
40页
琰琬****买买
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共40页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置.pdf
本发明提供热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置。所述树脂组合物包括（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）固化催化剂、（D）无机填充剂、（E）白色颜料、（F）添加剂及（G）脱模剂，该树脂组合物固化后在400nm的光扩散反射率为80%以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上，（G）脱模剂包含具有下述通式（1-1）所示的金属皂；(R0-COO)qM1????(1-1)R0为选自碳原子数3~50的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数3~50的具有羧基的
2023-06-14
10
14.1MB
光反射用固化性树脂组合物及光半导体装置.pdf
本发明提供固化性树脂组合物，其提供具有较高的光反射性、耐热性及耐光性优异、并且坚韧、光反射性不易经时降低的固化物。本发明提供含有脂环族环氧化合物(A)、橡胶粒子(B)、白色颜料(C)、固化剂(D)以及固化促进剂(E)的光反射用固化性树脂组合物，或者提供含有脂环族环氧化合物(A)、橡胶粒子(B)、白色颜料(C)以及固化催化剂(F)的光反射用固化性树脂组合物。
2023-06-14
10
1.3MB
光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置.pdf
本发明提供将得到的有机硅固化物作为光半导体元件的密封材料时，可兼顾充分的光透射性和机械强度的光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置。光半导体元件密封用有机硅组合物以及利用该组合物的固化物来密封光半导体元件而成的光半导体装置，所述光半导体元件密封用有机硅组合物的特征在于，分别含有：合计100质量份的在分子中具有2个以上烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子中具有1个以上烯基的树脂状结构的聚有机硅氧烷；在分子中具有2个以上氢甲硅烷基(Si-H基)的聚有机氢硅氧烷，其量是使得相对于烯基1摩尔、氢原子为1～3摩
2024-01-11
10
710KB
光半导体密封用组合物及使用该组合物的光半导体装置.pdf
本发明涉及一种光半导体密封用组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份。该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自键合在硅原子上的链烯基、烷氧基甲硅烷基及环氧基中的至少2种官能团。
2023-06-14
10
906KB
光器件、半导体基板、光器件的制造方法、以及半导体基板的制造方法.pdf
提供一种光器件，具备：基底基板，包含硅；多个种晶，设置在基底基板上；以及多个3-5族化合物半导体，与多个种晶晶格匹配或者准晶格匹配，其中，在多个3-5族化合物半导体中的至少一个中形成有光电半导体，该光电半导体包含根据供给的驱动电流来输出光的发光半导体、或者接收光的照射来产生光电流的感光半导体，在多个3-5族化合物半导体中的具有光电半导体的3-5族化合物半导体以外的至少一个的3-5族化合物半导体中形成有异质结晶体管。
2023-06-14
10
662KB