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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102449785A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102449785A(43)申请公布日2012.05.09(21)申请号201080023898.4H01L21/322(2006.01)(22)申请日2010.06.03H01L21/324(2006.01)H01L21/331(2006.01)(30)优先权数据H01L21/8222(2006.01)2009-1366642009.06.05JPH01L21/8248(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日H01L27/06(2006.01)2011.11.30H01L27/08(2006.01)(86)PCT申请的申请数据H01L27/14(2006.01)PCT/JP2010/0037152010.06.03H01L27/15(2006.01)H01L29/737(2006.01)(87)PCT申请的公布数据H01L29/866(2006.01)WO2010/140370JA2010.12.09H01L33/12(2006.01)(71)申请人住友化学株式会社H01S5/026(2006.01)地址日本国东京都(72)发明人秦雅彦山中贞则高田朋幸(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人蒋亭(51)Int.Cl.H01L31/10(2006.01)H01L21/20(2006.01)权利要求书4页说明书18页附图12页(54)发明名称光器件、半导体基板、光器件的制造方法、以及半导体基板的制造方法(57)摘要提供一种光器件,具备:基底基板,包含硅;多个种晶,设置在基底基板上;以及多个3-5族化合物半导体,与多个种晶晶格匹配或者准晶格匹配,其中,在多个3-5族化合物半导体中的至少一个中形成有光电半导体,该光电半导体包含根据供给的驱动电流来输出光的发光半导体、或者接收光的照射来产生光电流的感光半导体,在多个3-5族化合物半导体中的具有光电半导体的3-5族化合物半导体以外的至少一个的3-5族化合物半导体中形成有异质结晶体管。CN10249785ACCNN110244978502449808A权利要求书1/4页1.一种光器件,具备:基底基板,其包含硅;多个种晶,其设置于所述基底基板上;以及多个3-5族化合物半导体,与所述多个种晶晶格匹配或者准晶格匹配,其中,在所述多个3-5族化合物半导体中的至少一个中形成光电半导体,该光电半导体包含根据供给的驱动电流而输出光的发光半导体、或者接受光的照射来产生光电流的感光半导体,在所述多个3-5族化合物半导体中的具有所述光电半导体的3-5族化合物半导体以外的至少一个3-5族化合物半导体中形成有异质结晶体管。2.根据权利要求1所述的光器件,所述异质结晶体管向所述发光半导体供给所述驱动电流、或者放大所述光电流。3.根据权利要求1所述的光器件,还具备阻挡层,该阻挡层形成在所述基底基板的上方,具有露出所述基底基板的至少一部分的区域的多个开口,阻挡结晶生长,所述多个种晶形成在所述多个开口的内部。4.根据权利要求1所述的光器件,所述多个种晶是Cx1Siy1Gez1Sn1-x1-y1-z1,其中,0≤x1<1、0≤y1≤1、0≤z1≤1、且0<x1+y1+z1≤1,所述发光半导体以及所述感光半导体是3-5族化合物半导体。5.根据权利要求1所述的光器件,所述光电半导体具备:第1传导型半导体,包含显示P型或者N型的第1传导型的杂质;第2传导型半导体,包含显示与所述第1传导型半导体相反的传导型的杂质;以及低载流子浓度半导体,形成在所述第1传导型半导体以及所述第2传导型半导体之间、载流子浓度比所述第1传导型半导体以及所述第2传导型半导体还低。6.根据权利要求1所述的光器件,还具备硅器件,该硅器件形成在所述基底基板的由硅构成的区域,所述光电半导体与所述硅器件电结合。7.根据权利要求6所述的光器件,在所述光电半导体具有所述发光半导体的情况下,所述硅器件向所述发光半导体供给所述驱动电流,在所述光电半导体具有所述感光半导体的情况下,所述硅器件放大所述光电流。8.根据权利要求6所述的光器件,所述光电半导体经由所述异质结晶体管电结合于所述硅器件。9.根据权利要求8所述的光器件,在所述光电半导体具有所述发光半导体的情况下,所述硅器件输出控制所述异质结晶体管的控制信号,当所述光电半导体具有所述感光半导体时,所述硅器件放大所述异质结晶体管所输出的电信号。10.一种半导体基板,具备:2CCNN110244978502449808A权利要求书2/4页基底基板,其包含硅;多个种晶,其设置于所述基底基板的上方;以及多个3-5族化合物半导体,与所述多个种晶晶格匹配或者准晶格匹配;其中,所述多个3-5族化合物半