树脂组合物以及由该组合物得到的成型体.pdf
景山****魔王
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树脂组合物以及由该组合物得到的成型体.pdf
本发明涉及树脂组合物以及由该组合物得到的成型体,所述树脂组合物是相对于100质量份在重复结构单元的至少一部分具有脂环族结构的聚合物含有0.05~5质量份受阻胺系化合物的树脂组合物,所述受阻胺系化合物的分子量为500~3500,并且碳原子在分子结构内所占的比例为67重量%~80重量%,作为所述受阻胺系化合物,包含由下述通式(20)表示的哌啶衍生物或其盐。(式中,R1~R3相同或不同,表示己基、庚基、辛基、壬基或十二烷基。)
树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品.pdf
本发明提供一种可得到介电损耗正切低且韧性等机械强度性优异的树脂成型品的树脂组合物。本发明的树脂组合物的特征在于:包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B),上述液晶聚酯树脂(A)包含来自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III),且上述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6‑萘二甲酸的结构单元(IIIB),上述结构单元的组成比(摩尔%)满足下述条件:40摩尔%≤结构单元(I)≤75摩尔%、12摩尔%≤
树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品.pdf
本发明的目的是提供同时实现高度的对于燃料的耐透过性和与对象熔接材料(聚烯烃树脂)的熔接性的特性、进而在树脂成型品中不存在表面剥离等的树脂组合物。一种树脂组合物,其中,将(a)聚烯烃树脂及(b)聚酰胺树脂的合计设为100重量%,(a)聚烯烃树脂及(b)聚酰胺树脂的混配比例分别为70~30重量%、30~70重量%,在通过显微红外光谱分析来对由树脂组合物形成的树脂成型品的表面进行测定时,基于下式(1)而得到的光谱的峰强度比为3.0~5.0。
树脂组合物以及由其形成的成型体.pdf
本发明涉及一种树脂组合物以及将由上述树脂组合物形成的片成型而成的成型体,该树脂组合物是将具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物[3]及数均分子量300~5000的烃类聚合物[4]配合而成的树脂组合物,且相对于100重量份的所述具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物[3],所述数均分子量300~5000的烃类聚合物[4]的配合量为1~50重量份。该嵌段共聚物氢化物[3]包含以源自芳香族乙烯基化合物的重复单元为主要成分的至少2个聚合物嵌段[A]、和以源自链状共轭二烯化合物的重复单元为主要成分的至少1个聚合物嵌段[
树脂组合物和由该树脂组合物形成的成型品.pdf
本发明的目的在于获得具有优异的强度、耐冲击性、耐热性和成型加工性,且可降低制造时的CO2排放量的环境低负荷树脂组合物。本发明通过提供下述树脂组合物而实现了上述目的,即,一种树脂组合物,是配合(A)苯乙烯类树脂、(B)脂肪族聚酯、以及(D)二羧酸酐而成的树脂组合物,其中,优选进一步配合有(C)相容化剂,(C)相容化剂是下述物质中的任一种以上,所述物质是(C-1)聚甲基丙烯酸甲酯聚合物;(C-2)共聚了环氧或酸酐的烯属聚合物;(C-3)在橡胶质聚合物上接枝聚合了甲基丙烯酸甲酯而成的接枝聚合物;(C-4)聚乳酸