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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103429800A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103429800103429800A(43)申请公布日2013.12.04(21)申请号201280014356.X代理人李晓(22)申请日2012.03.16(51)Int.Cl.(30)优先权数据C30B29/38(2006.01)2011-0620592011.03.22JPC30B19/12(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日2013.09.22(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2012/0576622012.03.16(87)PCT申请的公布数据WO2012/128375JA2012.09.27(71)申请人日本碍子株式会社地址日本爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号(72)发明人今井克宏岩井真下平孝直坂井正宏东原周平平尾崇行(74)专利代理机构上海市华诚律师事务所31210权权利要求书2页利要求书2页说明书11页说明书11页附图10页附图10页(54)发明名称氮化镓层的制造方法及该方法中使用的晶种基板(57)摘要使用晶种基板、通过助熔剂法制造氮化镓层。晶种基板(8A)具备:支撑基板(1)、互相分离的多个晶种层(4A)、设置于晶种层(4A)与支撑基板之间的低温缓冲层(2)以及露出于邻接的晶种层(4A)的间隙的露出层(3),所述多个晶种层由氮化镓单晶构成,所述低温缓冲层由第13族金属氮化物构成,所述露出层由氮化锅单晶或氮化铝镓单晶构成。在晶种层上通过助熔剂法培养氮化镓层。CN103429800ACN1034298ACN103429800A权利要求书1/2页1.一种氮化镓层的制造方法,是使用晶种基板、通过助熔剂法制造氮化镓层的方法,其特征在于,所述晶种基板具备:支撑基板、互相分离的多个晶种层、设置于所述晶种层与所述支撑基板之间的低温缓冲层以及露出于邻接的所述晶种层的间隙的露出层,所述多个晶种层由氮化镓单晶构成,所述低温缓冲层由第13族金属氮化物构成,所述露出层由氮化铝单晶或氮化铝镓单晶构成,在所述晶种层上通过助熔剂法培养氮化镓层。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述低温缓冲层上具备由氮化铝单晶或氮化铝镓单晶构成的中间层,所述中间层包含所述露出层。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述中间层与所述低温缓冲层之间具备氮化镓单晶层。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述低温缓冲层被分离成多个分离部,邻接的所述分离部的间隙与所述晶种层间的间隙连通,在所述支撑基板的表面形成有所述露出层。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述低温缓冲层被分离成多个分离部,邻接的所述分离部的间隙与所述晶种层间的间隙连通,在所述支撑基板上通过表面氮化处理形成有所述露出层。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述晶种基板具备设置在所述低温缓冲层与所述支撑基板之间的氮化铝单晶或氮化铝镓单晶层,所述低温缓冲层被分离成多个分离部,邻接的所述分离部的间隙与所述晶种层间的间隙连通,通过在所述间隙露出所述氮化铝单晶或氮化铝镓单晶层,从而构成所述露出层。7.一种晶种基板,是用于通过助熔剂法培养氮化镓层的晶种基板,其特征在于,所述晶种基板具备:支撑基板、互相分离的多个晶种层、设置于所述晶种层与所述支撑基板之间的低温缓冲层以及露出于邻接的所述晶种层的间隙的露出层,所述多个晶种层由氮化镓单晶构成,所述低温缓冲层由第13族金属氮化物构成,所述露出层由氮化铝单晶或氮化铝镓单晶构成。8.根据权利要求7所述的晶种基板,其特征在于,所述低温缓冲层上具备有由氮化铝单晶或氮化铝镓单晶构成的中间层,所述中间层包含所述露出层。9.根据权利要求8所述的晶种基板,其特征在于,在所述中间层与所述低温缓冲层之间具备有氮化镓单晶层。10.根据权利要求7所述的晶种基板,其特征在于,所述低温缓冲层被分离成多个分离部,邻接的所述分离部的间隙与所述晶种层间的间隙连通,在所述支撑基板的表面形成有所述露出层。11.根据权利要求7所述的晶种基板,其特征在于,所述低温缓冲层被分离成多个分离部,邻接的所述分离部的间隙与所述晶种层间的间隙连通,在所述支撑基板上通过表面氮化处理形成有所述露出层。12.根据权利要求7所述的晶种基板,其特征在于,所述晶种基板具备设置在所述低温缓冲层与所述支撑基板之间的氮化铝单晶或氮化铝镓单晶层,所述低温缓冲层被分离成多2CN103429800A权利要求书2/2页个分离部,邻接的所述分离部的间隙与所述晶种层间的间隙连通,通过在所述间隙露出所述氮化铝单晶或氮化铝镓单晶层,从而构成所述露出层。3CN103429800A说明书1/11页氮化镓层的制造方法及该方法中使用的晶种基板技术领域[0001]本发明涉及氮化