晶圆片激光加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103537806103537806A(43)申请公布日2014.01.29(21)申请号201210246685.9(22)申请日2012.07.17(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号(72)发明人丛晓晗尹建刚唐建刚蒋晓华曾威李海涛杨名宇高云峰(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.B23K26/38(2006.01)B23K26/70(2014.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称晶圆片激光加工方法(57)摘要本发明提供了晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将晶圆片置于贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；将第一环状元件贴于白膜上；将圆片、第一环状元件及白膜倒置；将第二环状元件贴于白膜上，第二环状元件的内缘覆盖晶圆片的正面外缘；贴膜的晶圆片及二环状元件定位于激光切割设备中，激光沿晶圆片的外露于第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割；拆卸二环状元件及白膜；在晶圆片的正面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过第二环状元件将晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。CN103537806ACN1035786ACN103537806A权利要求书1/1页1.一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片，所述晶圆片具有正面及带有电极的背面，所述晶圆片的背面设置有切割道；将所述晶圆片置于一贴膜机上进行晶圆片背面贴膜，所述贴膜机提供的白膜贴于所述晶圆片的背面；将一第一环状元件贴于所述白膜上，且所述晶圆片位于所述第一环状元件的中部；将所述晶圆片、第一环状元件及白膜倒置；将一第二环状元件贴于所述白膜上，所述第二环状元件的内缘覆盖所述晶圆片的正面外缘，所述第二环状元件位于所述第一环状元件的中部；将贴膜的晶圆片、第一环状元件及第二环状元件定位于一激光切割设备中，所述激光切割设备发出的激光沿所述晶圆片的外露于所述第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割；拆卸所述第一环状元件、第二环状元件及白膜；在所述晶圆片的正面镀金属。2.如权利要求1所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：在晶圆片的正面镀金属之后还包括将所述晶圆片置于所述贴膜机上进行晶圆片背面贴膜的步骤A，所述贴膜机提供的白膜贴于所述晶圆片的背面。3.如权利要求2所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：在步骤A之后还包括将所述第一环状元件贴于所述白膜上的步骤B，所述晶圆片位于所述第一环状元件的中部。4.如权利要求3所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：在步骤B之后还包括将所述晶圆片、第一环状元件及白膜倒置的步骤C。5.如权利要求4所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：在步骤C之后还包括将所述第二环状元件贴于所述白膜上的步骤D，所述第二环状元件的内缘覆盖所述晶圆片的正面外缘，所述第二环状元件位于所述第一环状元件的中部。6.如权利要求5所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：在步骤D之后还包括将贴膜的晶圆片、第一环状元件及第二环状元件定位于所述激光切割设备中并使所述激光切割设备发出的激光沿所述晶圆片的外露于所述第二环状元件外的切割道进行激光表面切割的步骤E。7.如权利要求6所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：在步骤E之后还包括拆卸所述第一环状元件及第二环状元件、裂片、倒膜及扩膜的步骤。8.如权利要求1-7任一项所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：所述第二环状元件的内缘底面开设有容置所述晶圆片的外缘的台阶形凹槽。9.如权利要求1-7任一项所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：所述第二环状元件的外缘底面开设有方便与所述白膜分开的凹槽，所述第二环状元件的底面中部开设有环槽，以减少所述白膜与所述第二环状元件间的接触面积。10.如权利要求1-7任一项所述的晶圆片激光加工方法，其特征在于：所述第二环状元件的内缘所覆盖的晶圆片的外缘宽度范围为0.2mm~1.5mm。2CN103537806A说明书1/3页晶圆片激光加工方法技术领域[0001]本发明涉及一种晶圆片激光加工方法。背景技术[0002]随着市场需求的不断增加，LED制造业对产能、成品率和发光亮度的要求越来越高。激光加工技术已经成为LED制造业首要的工具，成为高亮度LED晶圆加工的行业标准。[0003]激光划片使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少，LED单体之间的距离大大减小，这样不但提高产能，而且增加了生产效率。这里所说的激光划片指的是激光切割晶圆片。[00