固化性树脂组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103483853103483853A(43)申请公布日2014.01.01(21)申请号201310226535.6(22)申请日2013.06.07(30)优先权数据2012-1298552012.06.07JP(71)申请人小西株式会社地址日本大阪(72)发明人大中健司野村幸弘佐藤明宽(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人金龙河穆德骏(51)Int.Cl.C08L101/10(2006.01)C08L75/08(2006.01)C08K3/38(2006.01)C08K5/544(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书32页说明书32页(54)发明名称固化性树脂组合物(57)摘要本发明提供表现出高耐热性且在维持储藏稳定性的同时具有速固性的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其特征在于，相对于主链为使选自由(甲基)丙烯酸类单体、丙烯腈类单体、芳香族乙烯基类单体及含氟乙烯基类单体组成的组中的至少一种单体聚合而制造成的乙烯基聚合物且其聚合方法为活性自由基聚合法的在分子末端具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(A)100质量份，含有10～250质量份的主链为聚氧化烯且分子内具有含氮特性基团和交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(B)、以换算成卤化硼计为0.001～1.0质量份的卤化硼化合物(C)。CN103483853ACN103485ACN103483853A权利要求书1/1页1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，相对于主链为使选自由(甲基)丙烯酸类单体、丙烯腈类单体、芳香族乙烯基类单体及含氟乙烯基类单体组成的组中的至少一种单体聚合而制造成的乙烯基聚合物且其聚合方法为活性自由基聚合法的在分子末端具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(A)100质量份，含有10～250质量份的主链为聚氧化烯且分子内具有含氮特性基团和交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(B)、以换算成卤化硼计为0.001～1.0质量份的卤化硼化合物(C)。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，相对于固化性有机硅类树脂(A)100质量份，还含有以换算成锡金属计为0.01～1.0质量份的有机锡化合物(D)。3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其特征在于，相对于固化性有机硅类树脂(A)100质量份，还含有5～100质量份的主链为通过非活性自由基聚合法聚合得到的乙烯基聚合物且分子内具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(E)。4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性有机硅类树脂(A)的聚合方法为原子转移自由基聚合法。5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性有机硅类树脂(A)的数均分子量为1000～200000，分子量分布小于1.8。6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性有机硅类树脂(B)的数均分子量为1000～200000，分子量分布为1.0～5.0。7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性有机硅类树脂(B)的交联性甲硅烷基为二烷氧基甲硅烷基和/或三烷氧基甲硅烷基。8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性有机硅类树脂(B)的含氮特性基团为选自氨基甲酸酯键、硫代氨基甲酸酯键、脲键、硫脲键、取代脲键、取代硫脲键、酰胺键、仲氨基和叔氨基中的至少一种。9.根据权利要求3～8中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性有机硅类树脂(E)的数均分子量为1000～200000，分子量分布为1.0～5.0。10.根据权利要求1～9中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于固化性有机硅类树脂(A)100质量份，还含有0.1～30质量份的分子量小于1000且具有交联性甲硅烷基及氨基的硅烷化合物(F)。2CN103483853A说明书1/32页固化性树脂组合物技术领域[0001]本发明涉及固化性树脂组合物，具体而言，涉及适于作为室温固化性胶粘剂组合物使用的固化性树脂组合物。背景技术[0002]在分子内具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂是烷氧基甲硅烷基等交联性甲硅烷基利用大气中的水分水解同时进行缩合交联的所谓湿气固化型聚合物，被广泛用作密封材料、胶粘剂、涂料等的基础聚合物(专利文献1～4)。特别是在胶粘剂领域，适合用于即使在固化后也具有柔软性的弹性胶粘剂。另一方面，对于电子材料用途的弹性胶粘剂而言，要求即使在150℃下暴露数百小时后也必须维持柔软性等极高的耐热性。因此，耐热性高的聚有机硅氧烷正逐渐被用作基础聚合物。然而，聚有机硅氧烷存在含有引起接点障碍的低分子环状硅氧烷的问题，因此，正在谋求