(甲基)烯丙基硅烷化合物、其硅烷偶联剂及使用其的功能材料.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103764662103764662A(43)申请公布日2014.04.30(21)申请号201280031882.7(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100(22)申请日2012.06.28代理人胡烨(30)优先权数据2011-1447272011.06.29JP(51)Int.Cl.2011-1447282011.06.29JPC07F7/08(2006.01)2011-1738992011.08.09JPB01J20/281(2006.01)B01J20/30(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C03C17/30(2006.01)2013.12.27C07F7/10(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C07F7/12(2006.01)PCT/JP2012/0666002012.06.28C08J7/12(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据C09D4/02(2006.01)C09D7/12(2006.01)WO2013/002347JA2013.01.03C09D183/07(2006.01)(71)申请人嶋田丰司C09D183/08(2006.01)地址日本京都府C09D183/12(2006.01)申请人共荣社化学株式会社C09K3/18(2006.01)(72)发明人嶋田丰司高松嘉则权利要求书4页权利要求书4页说明书45页说明书45页(54)发明名称(甲基)烯丙基硅烷化合物、其硅烷偶联剂及使用其的功能材料(57)摘要本发明提供一种(甲基)烯丙基硅烷化合物，其是用于使基材体现出光学特性、分离特性、电荷传输特性、催化特性、拒水性、拒油性或亲油性、表面保护特性、耐擦伤性等功能性的原材料，能简便地制备，容易纯化，稳定且容易使用。(甲基)烯丙基硅烷化合物中，由(甲基)烯丙基硅烷基或通过联接基团与其键合的卤代硅烷基构成的反应性官能团直接或通过别的联接基团与下述基团键合：含氨基的化合物的氨基的脱氢残基；来源于所述氨基的脱氢残基的氨基甲酸酯基或酰胺基；芳香族化合物；聚合性不饱和基团；全氟基团；糖或烃类多元醇的脱氢残基，其中不包括所述别的联接基团为亚烷基或者为亚烷基和亚芳基的情况；氨CN103764662ACN1037642A基酸的脱氢残基；卤代硅烷基；将所述卤代硅烷基的卤素取代而得的取代硅烷基。CN103764662A权利要求书1/4页1.一种(甲基)烯丙基硅烷化合物，其特征在于，反应性官能团直接或通过别的联接基团与选自下组的至少任一种基团键合：含氨基的化合物的氨基的脱氢残基；来源于所述氨基的脱氢残基的氨基甲酸酯基或酰胺基；选自联苯化合物、三芳基胺化合物、咔唑化合物的芳香族化合物；聚合性不饱和基团；选自全氟烷基、全氟烯基、全氟芳烷基的至少任一种全氟基团；糖或烃类多元醇的脱氢残基，其中不包括所述别的联接基团为亚烷基或者为亚烷基和亚芳基的情况；氨基酸的脱氢残基；卤代硅烷基；将所述卤代硅烷基的卤素用烷基、芳基、羟基、烷氧基、芳氧基、巯基、烷硫基、芳硫基、氨基、糖的脱氢残基、烃类多元醇的脱氢残基、氨基酸的脱氢残基、磷酰基、硅烷基或硅烷氧基取代而得的取代硅烷基；所述反应性官能团是由可以具有取代基的(甲基)烯丙基硅烷基构成的反应性官能团以及由通过含有亚烷基、亚芳基、亚芳烷基和/或硅烷基的联接基团与所述(甲基)烯丙基硅烷基键合的卤代硅烷基构成的反应性官能团中的任一种；所述别的联接基团含有选自亚烷基、亚芳基、亚芳烷基、硅烷基、氧基、亚烷基醚基和聚(亚烷氧)基的至少任一种。2.如权利要求1所述的(甲基)烯丙基硅烷化合物，其特征在于，所述(甲基)烯丙基硅烷基是单、二或三(甲基)烯丙基硅烷基。3.如权利要求1或2所述的(甲基)烯丙基硅烷化合物，其特征在于，所述(甲基)烯丙基硅烷基选自具有碳数1～24的直链状、支链状和/或环状的烷基的烷基[二(甲基)烯丙基]硅烷基及二烷基[(甲基)烯丙基]硅烷基、以及三(甲基)烯丙基硅烷基。4.如权利要求1～3中任一项所述的(甲基)烯丙基硅烷化合物，其特征在于，选自所述(甲基)烯丙基硅烷基、所述硅烷基、所述卤代硅烷基、所述取代硅烷基的至少任一种的硅烷基被碳数1～24的直链状、支链状和/或环状的烷基单取代或二取代。5.如权利要求1～4中任一项所述的(甲基)烯丙基硅烷化合物，其特征在于，所述含氨基的化合物是伯胺类、仲胺类或氨基酸类。6.如权利要求1～5中任一项所述的(甲基)烯丙基硅烷化合物，其特征在于，所述卤代硅烷基是氟代、氯代、溴代或碘代硅烷基。7.如权利要求1～6中任一项所述的(甲基)烯丙基硅烷化合物，其特征在于，所述聚合性不饱和基团是丙烯基、甲基丙烯基、苯乙烯基