氢化嵌段共聚物、树脂组合物、膜及容器.pdf
书生****12
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氢化嵌段共聚物、树脂组合物、膜及容器.pdf
本发明提供一种透明性、光学特性、柔软性、机械物性、成形性、耐热性、气体阻隔性、低吸湿性以及药液非吸附性的平衡优良的氢化嵌段共聚物。另外,本发明的目的还在于提供一种含有以该氢化嵌段共聚物作为树脂成分的树脂组合物和含有该组合物的膜及容器。本发明涉及一种氢化嵌段共聚物,其具有氢化乙烯基芳香族聚合物嵌段A和含有异丁烯的聚合物嵌段B。
氢化嵌段共聚物、树脂组合物以及使用它们得到的制品.pdf
本发明涉及氢化嵌段共聚物、树脂组合物以及使用它们得到的制品。提供可以得到成型性良好、机械强度也充分、且柔软性、耐扭结性和透明性也优异、进一步粘合性、粘接性或耐候性优异的树脂组合物的氢化嵌段共聚物;和含有该氢化嵌段共聚物的树脂组合物;以及使用它们得到的粘合剂、粘接剂、成型体、液体包装容器、医疗用具、医疗用管、耐候密封条用转角构件和耐候密封条。该氢化嵌段共聚物为对至少由聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)构成的嵌段共聚物加氢而得到的氢化嵌段共聚物。
氢化嵌段共聚物的制造方法、由该制造方法得到的氢化嵌段共聚物及其组合物.pdf
本发明涉及氢化嵌段共聚物的制造方法以及由该制造方法得到的氢化嵌段共聚物和含有该氢化嵌段共聚物的组合物,所述制造方法包含以下工序:(a)使具有特定结构的活性聚合物与具有特定结构的双硅烷偶联剂反应,形成嵌段共聚物的工序;(b)将上述嵌段共聚物加氢,形成氢化嵌段共聚物的工序;以及(c)回收所得氢化嵌段共聚物的工序;工序(c)中回收的氢化嵌段共聚物中的来自偶联剂的官能基团数目是每1分子嵌段共聚物为1.5个以下。
氢化嵌段共聚物的制造方法、由该制造方法得到的氢化嵌段共聚物及其组合物.pdf
本发明涉及氢化嵌段共聚物的制造方法以及由该制造方法得到的氢化嵌段共聚物和含有该氢化嵌段共聚物的组合物,所述制造方法包含以下工序:(a)使具有特定结构的活性聚合物与4官能以上的硅烷偶联剂反应,形成嵌段共聚物的工序;(b)将上述嵌段共聚物加氢,形成氢化嵌段共聚物的工序;(c)回收所得氢化嵌段共聚物的工序;以及(d)在工序(c)之前,使上述硅烷偶联剂中的官能基团和/或上述嵌段共聚物或氢化嵌段共聚物中的存在于偶联剂残基上的未反应官能基团失活的工序;工序(c)中回收的氢化嵌段共聚物中的来自偶联剂的官能基团数目是每1
氢化嵌段共聚物颗粒、聚烯烃系树脂组合物、及其成型体.pdf
本发明的目的在于提供一种氢化嵌段共聚物颗粒,其不存在颗粒彼此的粘连,可形成透明性、柔软性、渗出性和低燃烧灰分量优异的成型体。一种氢化嵌段共聚物颗粒,其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份~1.5质量份,上述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b,该聚合物嵌段b中氢化前的1,2-键合量和3,4-键合量的合计为40%~90%,上述氢化嵌段共聚物A的硬度为30°~67°,上述氢化嵌段共聚物