聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103936989103936989A(43)申请公布日2014.07.23(21)申请号201310122597.2(51)Int.Cl.(22)申请日2013.04.10C08G73/10(2006.01)C08L79/08(2006.01)(30)优先权数据C08L63/00(2006.01)1021022442013.01.21TW(71)申请人达兴材料股份有限公司地址中国台湾台中市中部科学工业园区科园一路15号(72)发明人罗致远李政纬卢厚德王兴嘉(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人臧建明权利要求书2页权利要求书2页说明书7页说明书7页(54)发明名称聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物(57)摘要本发明提供一种聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物，该聚亚酰胺结构包括如式1、式2以及式3所表示的结构单元。-R1-(式1)上述如式1、式2以及式3所表示的结构单元之间的键结选自由式4至式9所表示的结构单元及其任意组合所组成的族群，其中，R1以及R3各自独立为二价有机基；R2为三价有机基；R4为具有4个或4个以上原子的四价有机基；a为1至100；R1以及R2的重量比为950/50至999/1；R5至R13各自独立为二价有机基；b至i各自独立为1至100。CN103936989ACN103968ACN103936989A权利要求书1/2页1.一种聚亚酰胺结构，其特征在于，该聚亚酰胺结构包括：如式1所表示的结构单元；如式2所表示的结构单元；以及如式3所表示的结构单元，-R1-(式1)该如式1所表示的结构单元、该如式2所表示的结构单元以及该如式3所表示的结构单元之间的键结选自由式4至式9所表示的结构单元及其任意组合所组成的族群，其中，R1以及R3各自独立为二价有机基；R2为三价有机基；R4为具有4个或4个以上原子的四价有机基；a为1至100；R1以及R2的重量比为950/50至999/1；R5至R13各自独立为二价有机基；b至i各自独立为1至100。2.根据权利要求1所述的聚亚酰胺结构，其特征在于，R2为多元醇化合物的残基。3.根据权利要求2所述的聚亚酰胺结构，其特征在于，该多元醇系化合物选自1，1，1-三羟甲基丙烷和丙三醇的其中之一或其组合。4.根据权利要求1所述的聚亚酰胺结构，其特征在于，该聚亚酰胺结构的重量平均分子量为10000至40000。5.根据权利要求1所述的聚亚酰胺结构，其特征在于，该R1以及R2的重量比为970/30至999/1。6.根据权利要求1所述的聚亚酰胺结构，其特征在于，该聚亚酰胺结构的重量平均分子量为17000至19000，且该聚亚酰胺结构与一溶剂的体积比为60/40时，其粘度范围为35至45Pa·s。2CN103936989A权利要求书2/2页7.根据权利要求1所述的聚亚酰胺结构，其特征在于，该聚亚酰胺结构的结构单元式1、式2及式3之间的键结是选自由式4至式9所表示的结构单元及其任意组合所组成的族群。8.根据权利要求1所述的聚亚酰胺结构，其特征在于，该聚亚酰胺结构的结构单元式1、式2及式3之间的键结是选自由由式5和式6所表示的结构单元及其任意组合所组成的族群。9.根据权利要求1所述的聚亚酰胺结构，其特征在于，该聚亚酰胺结构的结构单元式1、式2及式3之间的键结为式5所表示的结构单元。10.一种聚亚酰胺树脂组成物，其特征在于，该聚亚酰胺树脂组成物包括：如权利要求1所述的聚亚酰胺结构，其中，该聚亚酰胺结构末端为酸酐或羧基；以及一环氧树脂。11.根据权利要求10所述的聚亚酰胺树脂组成物，其特征在于，该聚亚酰胺结构与该环氧树脂的重量比为10∶1至1000∶1。3CN103936989A说明书1/7页聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物技术领域[0001]本发明涉及一种聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物，尤其涉及一种具有良好的耐酸耐热性的聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物。背景技术[0002]印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)，又称印刷线路板(Printedwireboard，PWB)。印刷电路板是电子元件的支撑体，也是电子元件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。[0003]在科技化电子产品强调轻薄短小、可折挠性的趋势下，开始发展软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软板。软性印刷电路板具有质轻、薄小、可弯曲、低电压、低消耗功率等特