电解铜箔、清洗液组合物及清洗铜箔的方法.pdf
Ch****75
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电解铜箔、清洗液组合物及清洗铜箔的方法.pdf
一种电解铜箔,包括:附着在该电解铜箔表面上的IIA族金属,其中,以二次离子质谱仪分析,以铜元素的信号强度为100%计,该IIA族金属的信号强度为0.1%以上,从而改善电解铜箔氧化变色的问题。本发明还提供一种清洗铜箔的方法及该方法所使用的清洗液组合物,以保护铜箔于制造以及运送过程中不再受到酸根侵蚀,进而具有良好的抗氧化及抗锈蚀能力,以改善公知铜箔保存性不佳的缺点。
电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法.pdf
本发明涉及电解铜箔技术领域,具体涉及一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法。该电解铜箔用添加剂包括:聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素;其中,聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素的质量比为3‑30:1‑15:5‑50:1‑20:1‑10。本发明提供的电解铜箔用添加剂,通过特定组分之间的协同作用,解决了铜箔力学性能差的问题,使得得到的铜箔具有制备方法简单,力学性能好的优点。
电解铜箔.pdf
提供:具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下,通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下,铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63%以上:i)沿(101)取向;ii)长宽比为0.500以下;iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时,|sinθ|为0.001以上且0.707以下;以
树脂组合物及带树脂的铜箔.pdf
提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性、以及优异的耐水性的树脂组合物。该树脂组合物包含下述成分:(a)成分在一分子中具有聚苯醚骨架及丁二烯骨架,并且具有选自由乙烯基、苯乙烯基、烯丙基、乙炔基及(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种的聚合物;以及(b)包含苯乙烯丁二烯骨架的聚合物及(c)包含环烯烃骨架的聚合物中的至少一者,相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计含量100重量份,(a)成分的含量为15重量份以上且60重量份以下,并且(b)成分及(c)成分的合计含量为40重量份以上且85
电解铜箔及其制造方法.pdf
本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中,碳含量为5ppm以下,硫含量为3ppm以下,氧含量为5ppm以下,氮含量为0.5ppm以下,并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下,晶粒数为8.0~12.0个/μm