钼合金靶材的制法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104611673A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.05.13(21)申请号201310537553.6(22)申请日2013.11.04(71)申请人许舒华地址中国台湾桃园市(72)发明人许舒华(74)专利代理机构北京天平专利商标代理有限公司11239代理人孙刚(51)Int.Cl.C23C14/34(2006.01)C22C1/05(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称钼合金靶材的制法(57)摘要一种钼合金靶材的制法，其步骤为：（1）将钼粉与选自钛、铬、铌及钽族群的至少一种金属元素与碳的粉末混合成均匀的合金粉；（2）将该合金粉添入加压容器中，在真空下将加压容器进行除气制程，并密封除气孔；（3）利用热等静压工艺加压、加温，并添加入氧气于该加压容器中，使该合金粉成为合金胚；（4）将该合金胚于高温炉退火；（5）该合金经切割、精磨、机械加工成为钼合金靶材成品；本发明的制法可简化习知钼合金靶材的制程，且可减少钼合金靶材的生产周期及能有效提高钼合金材料的塑性。CN104611673ACN104611673A权利要求书1/1页1.一种钼合金靶材的制法，其步骤为：（1）将钼粉与选自钛、铬、铌及钽族群的至少一种金属元素的粉末各分为至少三份，然后每份钼粉与每份选自钛、铬、铌及钽族群的至少一种金属元素的粉末与碳的粉末再分别混合成小份混合粉，把每小份混合粉至少分三组后，再分别混合最后合在一起，接着再把所有的混合粉混合成均匀的合金粉；（2）将该合金粉添入加压容器中，在真空下将加压容器进行除气制程，并密封除气孔；（3）使用热等静压机加压、加温，并添加入氧气于该加压容器中，该热等静压机作业分为三个温度区；分别为摄氏0度到摄氏800度、摄氏800度到摄氏1600度、摄氏1600度到摄氏2000度，每个温度区至少烧结3小时，工作压力为100百万帕到200百万帕，使该合金粉成为合金胚；（4）将该合金胚于高温炉退火；（5）该合金胚经切割、精磨、机械加工成为钼合金靶材成品。2.如权利要求1所述的钼合金靶材的制法，其特征在于，选自该钛、铬、铌及钽族群的至少一种金属元素粉末的原子百分比为百分之一到百分之五十。3.如权利要求1所述的钼合金靶材的制法，其特征在于，该合金坯利用高温炉进行退火，该高温炉的温度系摄氏1500度到摄氏1600度。4.如权利要求1所述的钼合金靶材的制法，其特征在于，该钼合金靶材成品的形状为平板。5.如权利要求1所述的钼合金靶材的制法，其特征在于，该钼合金靶材成品的形状为圆管。6.如权利要求1所述的钼合金靶材的制法，其特征在于，该钼合金靶材成品的晶界为椭圆形。2CN104611673A说明书1/6页钼合金靶材的制法技术领域[0001]本发明属一种钼合金靶材的制法，可简化习知钼合金靶材的制程，减少钼合金靶材的生产周期，大幅降低生产成本。背景技术[0002]钼靶材广泛用于平板显示器、微电子及光学玻璃镀膜等行业。如果镀膜需要加上耐热与耐腐蚀等特性，有时钼靶材会加入其它的金属成为钼合金靶材。[0003]而钼金属因为其熔点高，所以通常使用粉末冶金的方式来制造该材料。如专利编号TWI310407「溅镀靶材料及其制法」：[0004]制备6微米(μm)平均粒度的钼粉末，100微米平均粒度的铌粉末，100微米平均粒度的铬粉末，100微米平均粒度的钛粉末，100微米平均粒度的锆粉末，及100微米平均粒度的钒粉末。[0005]其制造步骤如下：[0006](1)为制造各该样本，将特定原子百分比(%)的钼粉末与任一添加元素粉末测重。[0007](2)使用V型混合器将经测重的粉末混合10分钟，以获得原料粉末。[0008](3)以冷均压(coldisostaticpressing，CIP)机加压原料粉末，而形成生坯。[0009](4)使用颚碎机与盘磨机碾碎生坯，以制造二次粉末。[0010](5)在V型混合器中将二次粉末混合10分钟，再添入加压容器中。在将二次粉末添入加压容器后，将具除气孔的上封盖焊接于加压容器中，以密闭入孔。[0011](6)在摄氏450度的真空下将添有二次粉末的加压容器进行除气制程，再密封该除气孔。[0012](7)使用热等静压(hotisostaticpressing，HIP)机加压该加压容器并烧结二次粉末。热等静压机的作业条件为摄氏1250度、120百万帕压力及5小时作业时间。[0013](8)机械加工或者塑性加工（比如热轧）得到最后的靶材尺寸。[0014]专利编号TWI310407「溅镀靶材料及其制法」的溅镀靶材扫描式电子显微镜(ScanningElectronMicroscope，SEM)微结构如图4所示，溅镀靶材具