一种高尺寸稳定性无胶型挠性覆铜板的制备方法.pdf

本发明公开了一种高尺寸稳定性无胶型挠性覆铜板的制备方法。采用含有脂肪族链段的二胺和芳香族的二酐合成热塑性聚酰亚胺薄膜，该薄膜具有较低的玻璃化转变温度，在200～250℃的较低温度下能与铜箔良好层压得到挠性覆铜板；该挠性覆铜板在惰性气体保护下350℃～400℃热处理30-60min，得到高尺寸稳定性的挠性覆铜板。本发明制备的挠性覆铜板，剥离强度较高可达1.4N/mm，其内部的聚酰亚胺膨胀系数与铜箔热膨胀系数接近，热尺寸稳定性良好，360℃焊锡浴测试不起泡和分层，可广泛用于挠性电路板，航空航天，便携电子产品等

2023-06-14

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一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法.pdf

本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法：先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板；然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面，亚胺化得到双层介质单面板，然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合，从而得到双层介质无胶挠性覆铜板；或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸，然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板，最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合，从而得到双层介质无胶挠

2023-10-12

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一种高导热的聚酰亚胺基无胶挠性覆铜板及制备方法.pdf

本发明公开了一种高导热的聚酰亚胺基无胶挠性覆铜板及制备方法。本发明在聚酰亚胺主链中引入酰胺键可以改善聚合物高分子链的链取向性，使得聚酰亚胺分子链高度有序排列，从而提高聚酰亚胺的热导率。并进一步在聚酰亚胺基体中引入功能化的六方氮化硼，与聚酰亚胺基体能形成氢键作用，强化导热网络的桥联作用，从而起到协同效果，更好地提高聚酰亚胺薄膜的导热能力。通过聚酰亚胺的分子结构设计与填料的添加，本发明制得的聚酰亚胺复合薄膜具有优良的导热性、力学强度和热稳定性，制备得到挠性覆铜板具有较高的导热系数、剥离强度和耐锡焊浴温度。

2023-06-01

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一种挠性覆铜板的制备方法.pdf

本发明涉及挠性覆铜板技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板的制备方法。本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：采用高能量非金属离子束，对聚合物薄膜的表面进行刻蚀活化，得到活化后的聚合物薄膜；采用磁控溅射，在所述活化后的聚合物薄膜的表面注入金属离子，得到聚合物‑金属互穿网络结构界面；在所述聚合物‑金属互穿网络结构界面沉积铜薄膜，在沉积铜薄膜的同时，采用间歇性Ar

2023-06-02

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改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展.docx

改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展标题：无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展摘要：无胶型挠性覆铜板在电子产品制造过程中具有重要的应用价值。然而，由于材料特性的限制，其粘接性能存在一定的挑战。本文综合分析了目前无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展，包括挠性覆铜板的表面处理技术、粘接材料的选择与改性、粘接工艺的优化以及粘接性能的评估方面。通过阐述现有研究成果和面临的问题，为无胶型挠性覆铜板粘接性能的进一步改善提供了指导和启示。1.引言无胶型挠性覆铜板广泛应用于电子产品制造业，其具有较高的导电性能、良好的耐腐蚀

2024-10-27

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