预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共12页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116004001A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202211742788.4C08K3/22(2006.01)(22)申请日2022.12.30(71)申请人珠海万通特种工程塑料有限公司地址519050广东省珠海市金湾区南水镇石化九路177号1楼(72)发明人钟一平陈平绪叶南飚徐显骏姜苏俊麦杰鸿解明晨(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202专利代理师周全英(51)Int.Cl.C08L77/06(2006.01)C08K5/5313(2006.01)C08K7/14(2006.01)C08K7/06(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图1页(54)发明名称一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法与应用(57)摘要本发明公开了一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法与应用,属于高分子材料改性技术领域。本发明的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,包括如下重量份的组分:半芳香族聚酰胺树脂35‑50份,含苯环的有机次膦无卤阻燃剂10‑22份,增强材料15‑50份,具有低腐蚀性、V‑0无卤阻燃、优异力学性能和优异耐回流焊性,能满足SMT制程要求,特别适用于需经过SMT制程的电子产品。CN116004001ACN116004001A权利要求书1/2页1.一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:半芳香族聚酰胺树脂35‑50份,无卤阻燃剂10‑22份,增强材料15‑50份;其中,所述无卤阻燃剂的结构式如下:R1和R2选自氢、C1‑6烷基或苯基,且R1和R2中的至少一个为苯基;所述半芳香族聚酰胺树脂包括二胺单元和二酸单元,所述二胺单元衍生自9‑12个碳原子的脂肪族二胺中的至少一种单体,所述二酸单元衍生自80‑100mol%芳香族二羧酸和0‑20mol%脂肪族二羧酸。2.如权利要求1所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,其特征在于,所述R1和R2均为苯基。3.如权利要求1或2所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,其特征在于,所述无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料还包括0.3‑5重量份的氢氧化铝。4.如权利要求3所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,其特征在于,所述氢氧化铝为0.8‑3重量份。5.如权利要求1或2所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,其特征在于,所述脂肪族二胺选自1,9‑壬二胺、1,10‑癸二胺、1,11‑十一碳二胺、1,12‑十二碳二胺、2,2,4‑三甲基‑1,6‑己二胺、2,4,4‑三甲基‑1,6‑己二胺、2‑甲基‑1,8‑辛二胺、5‑甲基‑1,9‑壬二胺中的至少一种,所述芳香族二羧酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、2‑甲基对苯二甲酸、2,5‑二氯对苯二甲酸、2,6‑萘二甲酸、1,4‑萘二甲酸、4,4’‑联苯二甲酸、2,2’‑联苯二甲酸中至少一种,所述脂肪族二羧酸选自1,4‑丁二酸、1,6‑己二酸、1,8‑辛二酸、1,9‑壬二酸、1,10‑癸二酸、1,11‑十一烷二酸、1,12‑十二烷二酸中的至少一种。6.如权利要求5所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,其特征在于,所述半芳香族聚酰胺树脂为PA10T、PA10T/106、PA12T、PA9T中的至少一种。7.如权利要求1或2所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,其特征在于:所述增强材料包括玻璃纤维、碳纤维、石棉纤维、硅灰石纤维、陶瓷纤维、钛酸钾晶须、碱式硫酸镁晶须、碳化硅晶须、硼酸铝晶须、二氧化硅、硅酸铝、碳酸钙、二氧化钛、滑石粉、硅灰石、硅藻土、粘土、高岭土、球状玻璃、云母、石膏中的至少一种。8.如权利要求1‑7任一项所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:将除增强材料和无卤阻燃剂之外的组分从主喂料口加入挤出机;增强材料由第一个侧喂料口加入挤出机,无卤阻燃剂从第二个侧喂料口加入挤出机,熔融共混,冷却,风干,造粒,得到无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料。9.如权利要求1‑7任一项所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料在制备电子产品中的应用,其特征在于,所述电子产品包括灯带支架和/或LED反射支架,所述灯带支架和/或2CN116004001A权利要求书2/2页LED反射支架的材料为所述无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料。10.如权利要求9所述的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料在制备电子产品中的应用,其特征在于,所述电子产品需经SMT制程。3CN116004001A说明书1/8页一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法与应用技术领域[0001]本发明属于高分子材料技术领域,具体涉及一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。背景技术[0002]近年来,随着电子产品高度密集化以及产品小型化,使无铅表面贴装