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本发明公开了无卤阻燃半芳香族聚酰胺组合物及其制备方法和应用,该组合物包括半芳香族聚酰胺35.0–65.0wt%,无卤阻燃剂10.0–25.0wt%,增强剂10.0–50.0wt%,钙基化合物0.1–1.0wt%,含磷环氧树脂0.5–2.5wt%,助剂≤5.0wt%,组分之和为100wt%;其中半芳香族聚酰胺为半结晶性聚合物,熔融温度为280–340℃,无卤阻燃剂选自二烷基次膦酸盐、或二烷基次膦酸盐和亚磷酸盐质量比为9–99:1的混合物。本发明的聚酰胺组合物同时满足具有不低于280℃的熔点、颜色稳定性好、不劣化机械性能及腐蚀性低等性能优势,其制品可用作表面贴合无铅焊接技术组装电路板的电子器件。