一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114381116A(43)申请公布日2022.04.22(21)申请号202210147132.1C08L77/00(2006.01)(22)申请日2022.02.17C08K5/3492(2006.01)(71)申请人上海金发科技发展有限公司地址201713上海市青浦区朱家角镇工业园区康园路88号申请人江苏金发科技新材料有限公司(72)发明人吴长波易新黄牧陈飒飒胡泽宇金雪峰王丰丁超(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人王伟(51)Int.Cl.C08L77/06(2006.01)C08L77/02(2006.01)C08L67/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用(57)摘要本发明公开了一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用，包括如下重量份的组分：聚酰胺树脂80‑95份、阻燃剂5‑20份、超支化树脂0.1‑2份，结晶促进剂0.1‑2份。本发明提供的无卤阻燃聚酰胺复合材料具有注塑模垢少，产品脱模力小，成型周期短的优点。CN114381116ACN114381116A权利要求书1/1页1.一种无卤阻燃聚酰胺复合材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：聚酰胺树脂80‑95份、阻燃剂5‑20份、超支化树脂0.1‑2份，结晶促进剂0.1‑2份。2.如权利要求1所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料，其特征在于，所述超支化树脂为超支化聚酯，所述的超支化聚酯的数均分子量为2000‑6000g/mol。3.如权利要求1所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料，其特征在于，所述聚酰胺树脂为PA66、PA6和PA56中的一种或组合；所述聚酰胺树脂的熔点低于270℃。4.如权利要求1所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料，其特征在于，所述结晶促进剂为聚酰胺类结晶促进剂。5.如权利要求1所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料，其特征在于，所述阻燃剂为氰尿酸三聚氰胺盐。6.如权利要求5所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料，其特征在于，所述氰尿酸三聚氰胺盐中残余三聚氰胺含量小于0.03wt％，残余氰尿酸含量为0.01‑0.1％。7.如权利要求1所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料，其特征在于，所述无卤阻燃聚酰胺复合材料还包括润滑剂0‑3份和/或抗氧剂0.2‑1份。8.如权利要求7所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料，其特征在于，所述润滑剂为硬脂酸酰胺类润滑剂、硬脂酸醇酯类润滑剂、长链饱和线性羧酸盐类润滑剂中的一种或组合；所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂和/或胺类抗氧剂。9.如权利要求1～8任一项所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料的制备方法，其特征在于，包括：按配比称量各种原料，将上述原料加入双螺杆挤出机中进行熔融挤出、造粒、干燥处理后得到所述无卤阻燃聚酰胺复合材料。10.如权利要求1～8任一项所述的无卤阻燃聚酰胺复合材料在制备连接器产品中的应用。2CN114381116A说明书1/5页一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用技术领域[0001]本发明属于工程塑料技术领域，具体涉及一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用。背景技术[0002]氰尿酸三聚氰胺盐(MCA)阻燃聚酰胺具有阻燃性能好，性价比高，电性能高等优点，在电子电气行业中被广泛应用，典型的如端子连接器，马达骨架等。但是，MCA对剪切和温度较敏感，在挤出和注塑过程中极容易发生降解，当注塑的产品尺寸较大或存在较多的剪切结构时，这种降解作用会更加明显，会导致MCA阻燃聚酰胺中残存较多的挥发性有机化合物，较多的挥发性有机化合物在连续注塑生产过程中会导致产品外观出现亮斑、困气、气泡等一系列问题。而且，当MCA阻燃的聚酰胺复合材料在端子连接器行业应用时，客户对产品的成型周期十分看重，如果冷却时间不足或周期较短会导致产品无法脱模或产品出现被顶高、顶穿等生产异常。发明内容[0003]为解决上述现有技术中存在的不足之处，本发明的目的在于提供一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用。[0004]为达到其目的，本发明所采用的技术方案为：一种无卤阻燃聚酰胺复合材料，其包括如下重量份的组分：聚酰胺树脂80‑95份、阻燃剂5‑20份、超支化树脂0.1‑2份，结晶促进剂0.1‑2份。[0005]本发明加入超支化树脂，通过降低聚酰胺分子链在挤出和注塑过程中的摩擦，能够大幅度降低材料在挤出和注塑过程中因剪切导致的降解，以及由于剪切生热导致的局部温度过高导致的材料组分分解，同时能够提高材料的流动性，拓宽材料的加工窗口。同时加入结晶促进剂，使结晶温度进一步提升，从而使成品具有较低的挥发性有机化合物含量和短成型周期的特点。[0006]优选地，所述超支化树脂为超支化聚酯，所述的超支化聚酯的数均分子量为2000‑6000