切割U形硅棒的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115742045A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211475782.5(22)申请日2022.11.23(71)申请人江苏鑫华半导体科技股份有限公司地址221004江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号(72)发明人高召帅姚旺王海豹徐玲锋王锐娟张海洋李祥飞(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201专利代理师季永杰(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图1页(54)发明名称切割U形硅棒的方法(57)摘要本发明公开了一种切割U形硅棒的方法，该方法包括：U形硅棒包括第一延伸部、第二延伸部和弯曲部；切割线X设在参照线Y的远离弯曲部的一侧，且切割线X与参照线Y平行，切割线X与参照线Y之间的垂直距离为L，L不小于2D；设切割线X与参照线Y之间的U形硅棒的区域为第一切割区域A，从切割线X开始，沿着远离弯曲部的第一方向延伸形成第二切割区域B；分别在第一切割区域A和第二切割区域B内确定n条切割线，并依次沿着n条切割线进行切割，其中，n不小于2的整数；沿着切割线X对U形硅棒进行切割。由此，显著降低了U形硅棒在切割分离过程中的断裂概率，极大提高了U形硅棒的收率，降低了切割分离过程中的操作风险。CN115742045ACN115742045A权利要求书1/2页1.一种切割U形硅棒的方法，其特征在于，U形硅棒包括第一延伸部、第二延伸部和弯曲部，所述第一延伸部由所述弯曲部的一侧沿第一方向延伸得到，所述第二延伸部由所述弯曲部的另一侧沿所述第一方向延伸得到，所述第一延伸部与所述第二延伸部的沿垂直于所述第一方向的横截面均为圆形，所述第一延伸部与所述第二延伸部的沿垂直于所述第一方向的圆形横截面的直径均为D，所述第一延伸部和所述弯曲部的连接位置的所述圆形横截面为圆a，所述第二延伸部和所述弯曲部的连接位置的所述圆形横截面为圆b，所述弯曲部沿中心线P对称，所述方法包括：设所述圆a的圆心与所述圆b的圆心的连线为参照线Y，且所述参照线Y垂直于所述第一方向；根据所述参照线Y确定切割线X，所述切割线X设在所述参照线Y的远离所述弯曲部的一侧，且所述切割线X与所述参照线Y平行，所述切割线X与所述参照线Y之间的垂直距离为L，L不小于2D；设所述切割线X与所述参照线Y之间的所述U形硅棒的区域为第一切割区域A，从所述切割线X开始，沿着远离所述弯曲部的第一方向延伸形成第二切割区域B；沿着从所述参照线Y到所述切割线X的方向，在所述第一切割区域A内确定n条切割线A1、A2…An，沿着所述切割线A1、A2…An进行切割，且所述切割线A1、A2…An依次对应的切割深度H1、H2…Hn均小于D，其中，n不小于2的整数；沿着从远离所述切割线X到所述切割线X的方向，在所述第二切割区域B内确定n条切割线B1、B2…Bn，沿着所述切割线B1、B2…Bn进行切割，且所述切割线B1、B2…Bn依次对应的切割深度H1、H2…Hn均小于D，其中，n不小于2的整数；沿着所述切割线X进行切割，且所述切割线X的切割深度H等于D，以完成所述弯曲部与所述第一延伸部、所述第二延伸部之间的切割。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一延伸部与所述第二延伸部的直径D均不大于180mm，所述切割线X与所述参照线Y之间的垂直距离为L1，L1的取值范围为2D≤L1≤3D。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一切割区域A内的切割次数为n1，n1的取值范围为2≤n1≤5；任选地，所述第二切割区域B内的切割次数为n2，n2的取值范围为2≤n2≤5；任选地，在所述第一切割区域A内，所述切割线A1、A2…An依次对应的切割深度H1、H2…Hn依次递增；任选地，在所述第二切割区域B内，所述切割线B1、B2…Bn依次对应的切割深度H1、H2…Hn依次递增；任选地，所述切割线A1、A2…An依次对应的切割深度H1、H2…Hn均不小于0.1D，且不大于0.3D；任选地，所述切割线B1、B2…Bn依次对应的切割深度H1、H2…Hn均不小于0.1D，且不大于0.3D。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一延伸部与所述第二延伸部的直径D均大于180mm，所述切割线X与所述参照线Y之间的垂直距离为L2，L2的取值范围为4D≤L2≤6D。2CN115742045A权利要求书2/2页5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一切割区域A内的切割次数为n3，n3的取值范围为4≤n3≤7；任选地，所述第二切割区域B内的切割次数为n4，n4的取值范围为4≤n4≤7；任选地，在所述第一切割区域A内，所述切割线A1、A2…An依次对应的切割深度H1、H2…Hn依次递增；任