晶圆对准装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115763343A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211411634.7(22)申请日2022.11.11(71)申请人北京华卓精科科技股份有限公司地址100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）(72)发明人孙腾飞邢浩张豹(74)专利代理机构北京头头知识产权代理有限公司11729专利代理师白芳仿刘锋(51)Int.Cl.H01L21/68(2006.01)H01L21/67(2006.01)H01L21/687(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称晶圆对准装置(57)摘要本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆对准装置。本发明的目的是提供一种结构简单、成本低、使用方便、对准精度更高的晶圆对准装置，具体包括晶圆定位机构、晶圆载台、至少两个晶圆限位机构，各所述晶圆限位机构及所述晶圆定位机构均间隔设置于所述晶圆载台的外围，所述晶圆限位机构包括第一定位块，所述第一定位块适于靠近或远离所述晶圆载台，所述第一定位块用于抵靠于所述待对准晶圆的边缘，所述晶圆定位机构包括第三定位块、第四定位块，所述第三定位块、所述第四定位块适于靠近或远离所述晶圆载台，所述第三定位块、所述第四定位块用于抵靠于所述待对准晶圆的边缘，所述第一定位块、所述第三定位块、所述第四定位块均可旋转。CN115763343ACN115763343A权利要求书1/1页1.一种晶圆对准装置，其特征在于，包括晶圆定位机构(3)、晶圆载台(5)、至少两个晶圆限位机构(1)，各所述晶圆限位机构(1)及所述晶圆定位机构(3)均间隔设置于所述晶圆载台(5)的外围，所述晶圆载台(5)用于承载待对准的晶圆(4)，所述晶圆限位机构(1)包括第一定位块(11)，所述第一定位块(11)适于靠近或远离所述晶圆载台(5)，所述第一定位块(11)用于抵靠于所述待对准晶圆(4)的边缘，所述晶圆定位机构(3)包括第三定位块(31)、第四定位块(32)，所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)适于靠近或远离所述晶圆载台(5)，所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)用于抵靠于所述待对准晶圆(4)的边缘，所述第一定位块(11)、所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)均可旋转。2.根据权利要求1所述的晶圆对准装置，其特征在于，所述晶圆定位机构(3)还包括第三气缸(33)、第三推板(34)，所述第三推板(34)一端连接于所述第三气缸(33)内，所述第三气缸(33)的活塞带动所述第三推板(34)相对所述第三气缸(33)移动从而使所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)靠近或远离所述晶圆载台(5)。3.根据权利要求2所述的晶圆对准装置，其特征在于，所述晶圆定位机构(3)还包括第三位移传感器(39)，用于实时监测所述第三推板(34)的位移。4.根据权利要求2所述的晶圆对准装置，其特征在于，所述晶圆定位机构(3)还包括第一旋转块(35)、第二旋转块(36)、销轴(37)，所述销轴(37)连接于所述第三推板(34)上，所述第一旋转块(35)、所述第二旋转块(36)均可转动连接于所述销轴(37)上，所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)分别可转动连接于所述第一旋转块(35)、所述第二旋转块(36)上。5.根据权利要求4所述的晶圆对准装置，其特征在于，所述晶圆定位机构(3)还包括弹性元件(38)，所述弹性元件(38)设置于所述第一旋转块(35)、所述第二旋转块(36)与所述销轴(37)之间，所述弹性元件(38)用于使所述第一旋转块(35)、所述第二旋转块(36)带动所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)抵靠于所述待对准晶圆(4)的边缘，以及对准结束后使所述第一旋转块(35)、所述第二旋转块(36)自动回位。6.根据权利要求1所述的晶圆对准装置，其特征在于，所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)的底面低于所述晶圆载台(5)的顶面。7.根据权利要求1所述的晶圆对准装置，其特征在于，所述晶圆限位机构(1)还包括第一气缸(16)、第一推板(14)，所述第一定位块(11)连接于所述第一推板(14)一端部，所述第一推板(14)另一端部连接于所述第一气缸(16)内，所述第一气缸(16)内的第一活塞带动所述第一推板(14)相对所述第一气缸(16)移动，从而使所述第一定位块(11)在所述第一推板(14)的带动下靠近或远离所述晶圆载台(5)。8.根据权利要求7所述的晶圆对准装置，其特征在于，所述晶圆限位机构(1)还包括推杆导轨(15)，所述第一推板(14)上设置有第一滑块(141)，所述第一推板(14)适于带动所述第一