一种苯基聚硅氧烷及其制备方法与应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115746305A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211441230.2(22)申请日2022.11.17(71)申请人万华化学集团股份有限公司地址264006山东省烟台市经济技术开发区重庆大街59号(72)发明人马伟曹骏王顺强苏勐轩王贵生纪学顺(51)Int.Cl.C08G77/20(2006.01)C09J183/07(2006.01)C09J183/05(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种苯基聚硅氧烷及其制备方法与应用(57)摘要本发明公开了一种苯基聚硅氧烷及其制备方法与应用。所述苯基聚硅氧烷具有下式所示结构表达式。该苯基聚硅氧烷与传统苯基聚硅氧烷相比，具有更高的柔韧性和聚合物相容性，通过引入刚性的苯基可以用于改善有机硅产品的力学性能和折光率，同时因为苯基并不与硅原料直接相连又能够避免传统苯基聚硅氧烷加入导致的脆性和相容性差等问题。CN115746305ACN115746305A权利要求书1/1页1.一种苯基聚硅氧烷，其特征在于，具有式I所示结构表达式：其中，n＝5‑100，优选10‑50。2.一种苯基聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a)使苯酚钠和氯丙基甲基烷氧基硅烷发生取代反应，生成中间体；b)使上述中间体与四甲基二乙烯基二硅氧烷在水的存在下发生水解缩合反应，生成苯基聚硅氧烷。3.根据权利要求2所述的苯基聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤a)中，添加有相转移催化剂A，其添加量优选为苯酚钠质量的5‑10％；优选地，所述相转移催化剂A选自甲基三苯基溴化磷、四丁基溴化磷、四丁基溴化铵、四丁基氯化铵中的一种或多种。4.根据权利要求3所述的苯基聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤a)中，氯丙基甲基烷氧基硅烷的添加量为苯酚钠质量的120‑200％；优选地，所述氯丙基甲基烷氧基硅烷选自氯丙基甲基二甲氧基硅烷、氯丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种。5.根据权利要求4所述的苯基聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤a)中反应条件为：60‑90℃下反应2‑8h。6.根据权利要求2‑5任一项所述的苯基聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤b)中，添加有水解催化剂B，其添加量优选为中间体质量的0.1‑3％；优选地，所述水解催化剂B选自盐酸、硫酸、磷酸中的一种或多种。7.根据权利要求6所述的苯基聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤b)中，四甲基二乙烯基二硅氧烷的添加量为中间体质量的0.5‑15％。8.根据权利要求6所述的苯基聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤b)中，水的添加量为中间体质量的5‑10％。9.根据权利要求6所述的苯基聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤b)中反应条件为：60‑80℃下反应4‑6h。10.一种如权利要求1所述的苯基聚硅氧烷或权利要求2‑9任一项所述方法制得的苯基聚硅氧烷的应用，尤其是在制备胶黏剂中的应用。2CN115746305A说明书1/5页一种苯基聚硅氧烷及其制备方法与应用技术领域[0001]本发明涉及一种苯基聚硅氧烷，尤其涉及一种苯基聚硅氧烷及其制备方法与应用。背景技术[0002]含苯基的聚硅氧烷是一种常见的有机硅聚合物，主要的合成方式分为两种：一为苯基氯硅烷或苯基烷氧基硅烷水解；二是含苯基的硅氧烷的环体与八甲基环四硅氧开环共聚得到。两种方法均使用现有单体为原料，制备得到的聚合物结构基本一致，导致目前现有的含苯基聚硅氧烷产品结构过于单一，不利于拓展下游应用。[0003]专利CN105788102B提供了一种使用苯基烷氧基硅烷、四甲基二乙烯基硅烷在溶剂存在条件下制备苯基硅油的方法，并将其应用于LED封装领域。该方式仍为使用现有技术的单体进行烷氧基硅烷的水解缩合，得到乙烯基封端的聚硅氧烷，技术上无明显创新。[0004]专利CN109232894B提供了甲氧基封端聚硅氧烷的制备方法并将其应用于电子线路板的保护中，使用的合成单体仍为传统的甲基烷氧基硅烷，产品结构除使用甲氧基封端外无显著变化。[0005]已有的专利和文献涉及到苯基聚硅氧烷的研究较多，但大多为使用现有单体进行聚合物的合成，调整的多为端基结构和聚合度。这些调整可以满足某些性能需求如粘度、折光率、反应活性等，却同时存在刚性过强，产品韧性下降，且苯基含量过高与有机硅原料的相容性变差等问题，因此需要开发在保留苯基聚硅氧烷性能优势的基础上改善其韧性和与有机硅材料相容性的新技术。发明内容[0006]为了解决以上技术问题，本发明提出一种苯基聚硅氧烷及其制备方法与应用。[0007]为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：[0008]基于本发明的第一个方面，首先提供一种苯基聚硅氧烷，具有式I所示结构表达式：[0009][0010]其中，n表