线路板连接结构及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115776766A(43)申请公布日2023.03.10(21)申请号202111052116.6(22)申请日2021.09.08(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司(72)发明人钟仕杰钱禹彤王小亭(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师许春晓张小丽(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称线路板连接结构及其制作方法(57)摘要一种线路板连接结构及其制作方法。线路板连接结构包括线路板和设于线路板上的保护结构。保护结构包括保护膜、内埋于保护膜中的第一线路层以及与第一线路层电性连接的导电部，导电部分为第一导电部和第二导电部。线路板包括线路基板和设于线路基板表面且与线路基板电连接的电子元件，电子元件远离线路基板的顶面设有第三导电部，线路基板包括焊垫。保护膜设于电子元件的顶面和侧面以及线路基板的表面，使电子元件包覆于保护膜中；第一线路层设于电子元件的顶面和侧面以及线路基板具有电子元件的表面，且第一导电部连接第三导电部，第二导电部连接焊垫，使得电子元件通过第一线路层电连接于线路基板。CN115776766ACN115776766A权利要求书1/2页1.一种线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供保护结构，所述保护结构包括保护膜、内埋于所述保护膜中的第一线路层和电连接于所述第一线路层的导电部，所述导电部凸出于所述保护膜，所述导电部包括第一导电部和第二导电部；提供线路板，所述线路板包括线路基板和设于所述线路基板表面且与所述线路基板电连接的电子元件，所述电子元件远离所述线路基板的顶面设有第三导电部，所述线路基板包括焊垫；将所述保护结构覆盖于所述线路板上，使得所述电子元件位于所述线路基板和所述保护结构之间，且使得所述第一导电部对应于所述第三导电部，得到中间体；压合所述中间体，使得所述第一导电部连接所述第三导电部，还使得所述保护膜弯折至所述电子元件的侧面和所述线路基板具有所述电子元件的表面，从而将所述电子元件包覆于其中，还使得所述第一线路层弯折至所述电子元件的侧面和所述线路基板具有所述电子元件的表面以使所述第二导电部连接所述焊垫，得到所述线路板连接结构。2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一线路层包括多个线路，每一所述线路的两端分别为所述第一导电部和所述第二导电部，每一所述线路为曲线形状。3.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述保护结构的制作方法包括：提供基材，所述基材包括层叠设置的第一离型层、第一保护层和第二离型层；在所述第一离型层中开设线路凹槽；在所述线路凹槽中制作所述第一线路层；在具有所述第一线路层的所述第一保护层上形成第二保护层，使得所述第一线路层内埋于所述第二保护层中，所述第一保护层和所述第二保护层共同构成所述保护膜；在所述第二保护层上形成第三离型层；在所述第三离型层及所述第二保护层中开设开口，部分所述第一线路层露出于所述开口；在所述开口中形成所述导电部；移除所述第二离型层和所述第三离型层，从而得到所述保护结构。4.如权利要求3所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一线路层通过印刷、电镀、溅镀或者气相沉积方式制作。5.如权利要求3所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述导电部通过印刷导电浆料、电镀、溅镀或者气相沉积方式制作。6.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述线路基板包括基层、设于所述基层表面的至少一第二线路层、以及设于最外侧的第二线路层上的绝缘层，所述电子元件通过胶粘层粘接于所述绝缘层上，设于最外侧的所述第二线路层部分露出于所述绝缘层以形成所述焊垫。7.一种线路板连接结构，其特征在于，包括线路板和设于所述线路板上的保护结构；所述保护结构包括保护膜、内埋于所述保护膜中的第一线路层以及与所述第一线路层电性连接的导电部，所述导电部分为第一导电部和第二导电部；2CN115776766A权利要求书2/2页所述线路板包括线路基板和设于所述线路基板表面且与所述线路基板电连接的电子元件，所述电子元件远离所述线路基板的顶面设有第三导电部，所述线路基板包括焊垫；所述保护膜设于所述电子元件的顶面和侧面以及所述线路基板的表面，使所述电子元件包覆于所述保护结构中；所述第一线路层设于所述电子元件的顶面和侧面以及所述线路基板具有所述电子元件的表面，且所述第一导电部连接所述第三导电部，所述第二导电部连接