半导体集成电路以及接收装置.pdf
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半导体集成电路以及接收装置.pdf
接收装置具有:接收来自调谐电路的第一频带的电波的第一接收电路;包含第一放大部,接收频率比第一频带低的第二频带的电波的第二接收电路;在接收第一频带的电波的第一选择状态下,生成提供给调谐电路的调谐电压,在接收第二频带的电波的第二选择状态下,生成提供给第一放大部的偏置电压的电压生成单元。电压生成单元具有生成调谐电压以及偏置电压,向输出路径输出的电压生成部、和在第二选择状态下将输出路径切换到第一放大部侧的切换电路。
半导体集成电路装置.pdf
本发明提供一种半导体集成电路装置,其中收发器/接收器(13)将通过CAN总线(Bc)接收到的差动信号的消息转换成数字信号,选择电路(14)判断转换后的消息是CAN格式还是UART格式,在为UART格式的情况下,向UART用电路(15)输出消息,UART用电路(15)判断消息是否与UART格式一致,在一致的情况下,ID判断电路(16)判断所输入的消息是否是指定了ECU自身的CAN?ID,如果是ECU的CAN?ID,则输出使能信号EN,使调节器(4)工作,向MCU(5)和致动器(Ac)提供电源。通过将连接在通
半导体集成电路装置及电子装置.pdf
本发明提供一种半导体集成电路装置及电子装置。由于开关元件的发热部与温度检测器之间的热传播时间,温度的检测会延迟,开关元件的保护功能变得不充分。半导体集成电路装置具备对内置开关晶体管的电力用半导体装置的温度进行预测的温度预测电路。温度预测电路具备:延迟电路,针对基于开关晶体管的稳态损失和开关损失计算出的电力值,保留特定次数量的履历;和计算电路,基于延迟电路的值和与温度散热特性相应的时间系数,来计算电力用半导体装置的温度预测值。
接收装置以及接收装置的控制方法.pdf
本发明提供构成为定量地对天线放大器部的增益进行可变控制,且能够提高音量校正的自由度的接收装置以及接收装置的控制方法。通过AGC电路部(40)并基于电波的接收强度,以规定单位对作为天线放大器部而发挥功能的前端部(31)的增益进行可变控制,通过调谐器DSP(46)的第2音量校正部(48)并按前端部(31)的增益不同而以不同的校正量进行音量校正。
半导体光接收装置.pdf
本发明涉及半导体光接收装置。提供了一种能减少对头部上表面的引线接合数的半导体光接收装置。半导体光接收装置(10)具备头部(20)、高频放大器(AMP)以及次黏着基台(SB)。高频放大器(AMP)设置在头部(20)上,并具有上表面,在该上表面具备高频接地焊盘(62)。在次黏着基台(SB)的上表面设置有比次黏着基台的上表面小的半导体光接收元件(APD)。次黏着基台(SB)的上表面具有接合半导体光接收元件(APD)的电极焊盘(67)和设置在其旁边的电极焊盘(66)。高频接地焊盘(62)与电极焊盘(66)通过引线