半导体集成电路装置.pdf
鹏飞****可爱
亲,该文档总共34页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
半导体集成电路装置.pdf
本发明提供一种半导体集成电路装置,其中收发器/接收器(13)将通过CAN总线(Bc)接收到的差动信号的消息转换成数字信号,选择电路(14)判断转换后的消息是CAN格式还是UART格式,在为UART格式的情况下,向UART用电路(15)输出消息,UART用电路(15)判断消息是否与UART格式一致,在一致的情况下,ID判断电路(16)判断所输入的消息是否是指定了ECU自身的CAN?ID,如果是ECU的CAN?ID,则输出使能信号EN,使调节器(4)工作,向MCU(5)和致动器(Ac)提供电源。通过将连接在通
半导体集成电路装置及电子装置.pdf
本发明提供一种半导体集成电路装置及电子装置。由于开关元件的发热部与温度检测器之间的热传播时间,温度的检测会延迟,开关元件的保护功能变得不充分。半导体集成电路装置具备对内置开关晶体管的电力用半导体装置的温度进行预测的温度预测电路。温度预测电路具备:延迟电路,针对基于开关晶体管的稳态损失和开关损失计算出的电力值,保留特定次数量的履历;和计算电路,基于延迟电路的值和与温度散热特性相应的时间系数,来计算电力用半导体装置的温度预测值。
半导体集成电路以及接收装置.pdf
接收装置具有:接收来自调谐电路的第一频带的电波的第一接收电路;包含第一放大部,接收频率比第一频带低的第二频带的电波的第二接收电路;在接收第一频带的电波的第一选择状态下,生成提供给调谐电路的调谐电压,在接收第二频带的电波的第二选择状态下,生成提供给第一放大部的偏置电压的电压生成单元。电压生成单元具有生成调谐电压以及偏置电压,向输出路径输出的电压生成部、和在第二选择状态下将输出路径切换到第一放大部侧的切换电路。
半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法.pdf
本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法,通过在回流炉加热升温过程中,半导体封装器件内部空气从半导体封装器件碗杯底部基板上设有的排气孔排出,同时焊接材料融化并逐步浸润碗杯底部基板排气孔,以使得碗杯底部基板已融化的焊接材料逐渐冷却凝结变为固体金属将排气孔封闭,从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物,易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生,提升了半导体封装器件的可靠性;且由于在排出内部空气后始终处于密闭状态,外界环境污染物无法进入至半导体封装器件内,进一步提升了半导体封装器件的可
半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法.pdf
本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法,通过在回流炉加热升温过程中,半导体封装器件内部空气从半导体封装器件碗杯底部焊盘上设有的排气孔排出,同时焊接材料融化并逐步浸润碗杯底部焊盘排气孔,以使得碗杯底部焊盘已融化的焊接材料逐渐冷却凝结变为固体金属将排气孔封闭,从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物,易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生,提升了半导体封装器件的可靠性;且由于在排出内部空气后始终处于密闭状态,外界环境污染物无法进入至半导体封装器件内,进一步提升了半导体封装器件的可