电路板常规生产流程介绍.pdf

广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司

PCB常规生产流程简介
典型多层板制作流程
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典型的六层板叠层结构

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半固化片（Prepreg）
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内芯板（core）
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半固化片（Prepreg）
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内芯板（core）
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半固化片（Prepreg）
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11.沉铜19.印阻20.表面23.最终
1.开料2.贴膜3.曝光4.显影5.蚀刻6.退膜7.黑化8.叠板层压10.钻孔12.贴膜13.曝光14.显影图镀16.退膜17.蚀刻18.退锡21.铣边22.测试
9.及板镀15.焊处理检验

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典型多层板制作流程
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1.下料：内层（内芯板）
材料铜箔层
根据工程制作指示上的板材型号、
基材绝缘层开料尺寸，将大块的板料裁切成所
需的生产拼板。
材料铜箔层

11.沉铜19.印阻20.表面23.最终
1.开料2.贴膜3.曝光4.显影5.蚀刻6.退膜7.黑化8.叠板层压10.钻孔12.贴膜13.曝光14.显影图镀16.退膜17.蚀刻18.退锡21.铣边22.测试
9.及板镀15.焊处理检验

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2.内层线路(压膜)
感光膜
开料后的内芯板进入内光成像，
用干膜（光致抗蚀剂）将内芯板
表面全部覆盖。
感光膜

11.沉铜19.印阻20.表面23.最终
1.开料2.贴膜3.曝光4.显影5.蚀刻6.退膜7.黑化8.叠板层压10.钻孔12.贴膜13.曝光14.显影图镀16.退膜17.蚀刻18.退锡21.铣边22.测试
9.及板镀15.焊处理检验

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3.内层线路(曝光)通过曝光机的紫外光将内层线路图形
部分的干膜曝光，使其发生光聚合反
底片：图形来源于PCB文件。
应。
被底片中黑色区域覆盖住的感光膜部分没有接受
光而未发生光的聚合反应，反之，菲林中透光部
位的感光膜发生光的聚合反应。

11.沉铜19.印阻20.表面23.最终
1.开料2.贴膜3.曝光4.显影5.蚀刻6.退膜7.黑化8.叠板层压10.钻孔12.贴膜13.曝光14.显影图镀16.退膜17.蚀刻18.退锡21.铣边22.测试
9.及板镀15.焊处理检验

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4.内层线路(显影)
用显影液将未发生光聚合反应区域的干
膜冲洗掉，而发生光聚合反应区域的干
膜不会被显影液冲洗掉，即只有需要的
内层线路图形区域被干膜覆盖保护。

11.沉铜19.印阻20.表面23.最终
1.开料2.贴膜3.曝光4.显影5.蚀刻6.退膜7.黑化8.叠板层压10.钻孔12.贴膜13.曝光14.显影图镀16.退膜17.蚀刻18.退锡21.铣边22.测试
9.及板镀15.焊处理检验

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5.内层线路(蚀刻)
将没有干膜保护的铜用蚀刻液腐蚀
掉，只有被干膜覆盖保护着的区域
保留铜。

11.沉铜19.印阻20.表面23.最终
1.开料2.贴膜3.曝光4.显影5.蚀刻6.退膜7.黑化8.叠板层压10.钻孔12.贴膜13.曝光14.显影图镀16.退膜17.蚀刻18.退锡21.铣边22.测试
9.及板镀15.焊处理检验

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6.内层线路(退膜)
将线路表面的干膜退掉，露出线路
铜，形成所需要的内层线路图形。

11.沉铜19.印阻20.表面23.最终
1.开料2.贴膜3.曝光4.显影5.蚀刻6.退膜7.黑化8.叠板层压10.钻孔12.贴膜13.曝光14.显影图镀16.退膜17.蚀刻18.退锡21.铣边22.测试
9.及板镀15.焊处理检验

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7.内层线路(黑化)

在铜表面生成一层均匀的氧化层，从
而增大铜与树脂间的结合力。

11.沉铜19.印阻20.表面23.最终
1.开料2.贴膜3.曝光4.显影5.蚀刻6.退膜7.黑化8.叠板层压10.钻孔12.贴膜13.曝光14.显影图镀16.退膜17.蚀刻18.退锡21.铣边22.测试
9.及板镀15.焊处理检验

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8.叠板

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半固化片绝缘层，常用的半固化片：
7628H：0.21mmLAYER3
7628A：0180.18mm
2116A：0.12mmLAYER4
1080A：0.08mm
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