SMTandDIP生产流程介绍.ppt

生產工藝介紹“SMT”表面安裝技術(SurfaceMountingTechnology)(簡稱SMT)它是將電子元器件直接安裝在印製電路板的表面它的主要特徵是元器件是無引線或短引線元器件主體與焊點均處在印製電路板的同一側面。1.1表面安裝的工藝流程a.全表面安裝(Ⅰ型)：全部採用表面安裝元器件安裝的印製電路板是單面或雙面板.b.雙面混裝(Ⅱ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用印製電路板是雙面板。c.單面混裝(Ⅲ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用與Ⅱ型不同的是印製電路板是單面板。1.1.2工藝流程由於SMA有單面安裝和雙面安裝；元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用；通孔插裝方式可以是手工插或機械自動插……；從而演變為多種工藝流程目前採用的方式有幾十種之多下面僅介紹通常採用的幾種形式。a.單面全表面安裝b．雙面全表面安裝c.單面混合安裝d、雙面混合安裝1.1.3錫膏印刷錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：1、錫膏的選擇：a、有鉛錫膏:有鉛錫膏中的主要金屬粉末為錫和鉛：的有傳統的63Sn/37Pb（即錫膏含量中錫占63%鉛占37%）和62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含銀錫膏）熔點為183℃；b、無鉛錫膏：2、錫膏的儲存：錫膏的儲存環境必須是在3到10度範圍內儲存時間是出廠後6個月。超過這個時間的錫膏就不能再繼續使用要做報廢處理。因此錫膏在購買回來以後一定要做管控標籤上面必須注明出廠時間、購入時間、最後儲存期限。同時對於儲存的溫度也必須每天定時進行檢查以確保錫膏是在規定的範圍內儲存。錫膏的使用要做到先進先出以避免因為過期而造成報廢。3、錫膏的使用和回收：錫膏在使用前4個小時必須從儲存櫃裡拿出來放在常溫下進行回溫回溫時間為4個小時。回溫後的錫膏在使用時要進行攪拌攪拌分為機器攪拌和手工攪拌。機器攪拌時間為15分鐘手工攪拌時間為30分鐘以攪拌刀勾取的錫膏可以成一條線流下而不斷為最佳。目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠。添加錫膏時以印刷機刮刀移動時錫膏滾動不超過刮刀的三分之二為原則過少印刷不均勻會出現少錫現象；過多會因短時間用不完造成錫膏暴露在空氣中時間太長而吸收水分引起焊接不良。4、鋼網開口設計：印刷效果的好壞和焊接品質的好壞取決於鋼網的開口設計。鋼網開口設計不好就會造成印刷少錫、短路等不良回流焊接時會出現錫珠、立碑等現象。鋼網常見的製作方法為﹕化學蝕刻﹑鐳射切割﹑電鑄;目前鐳射切割用的比較廣泛。開鋼網應注意的幾點：5、印刷注意事項：印刷有手印和機器印刷兩種如果是手印的話要注意調整好鋼網確保印刷沒有偏移；同時要注意定時清潔鋼網一般是印刷50片左右清潔一次如果有細間距元件則應調整為30片清潔一次；印刷時注意手不可觸摸線路板正面焊盤位置避免手上的汗漬污染焊盤最好是戴手套作業。如果是機器印刷的話要注意定時檢查印刷效果和隨時添加錫膏確保印刷出來的都是良品。6、線路板的儲存和使用：線路板必須放在乾燥的環境下保存避免因為受潮而引起焊盤氧化造成焊接不良。如果有受潮的現象在使用時必須放在烤箱裡以80到100攝氏度的溫度烘烤8個小時才能使用否則會因為線路板裡的水分在過爐時蒸發而引起焊錫迸濺造成錫珠。制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠造成塌陷b.鋼板開孔過大造成錫量過多c.鋼板品質不佳下錫不良d.Stencil背面殘有錫膏降低刮刀壓力1.1.4貼片貼片機器的工作原理是採用圖形識別和座標跟蹤來決定什麼元件該貼裝到什麼位置。貼片機器的工作程式一般來說有5大塊：1、線路板數據：線路板的長、寬、厚用來給機器識別線路板的大小從而自動調整傳輸軌道的寬度；線路板的識別標識（統稱MARK）用來給機器校正線路板的分割偏差以保證貼裝位置的正確。這些是基本資料2、元件資訊資料：包括元件的種類即是電阻、電容還是IC、三極管等元件的尺寸大小（用來給機器做圖像識別參考）元件在機器上的取料位置等（便於機器識別什麼物料該在什麼位置去抓取）3、貼片座標資料：這裡包括每個元件的貼裝座標（取元件的中心點）便於機器識別貼裝位置；還有就是每個座標該貼什麼元件（便於機器抓取這裡要和資料2進行連結）；再有就是元件的貼裝角度（便於機器識別該如何放置元件同時也便於調整極性元件的極性4、線路板分割數據：線路板的分板數據（即一整塊線路板上有幾小塊拼接的線路板）用來給機器識別同樣的貼裝資料需要重複貼幾次。5、識別標識資料：也就是M