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PCB常规生产流程介绍.pdf

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广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司 PCB常规生产流程简介 主讲：詹世敬 2007年8月28日 主要讲解以下几点内容： LOGO 1.印制电路板（PCB）基础知识1.印制电路板（PCB）基础知识 2.资料处理过程及主要职能2.资料处理过程及主要职能 3.印制电路板（PCB）流程介绍3.印制电路板（PCB）流程介绍 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 印制电路板（PCB）基础知识 LOGO P 以用途分类以用途分类 C B 以基材分类以基材分类 的 分 类以结构分类以结构分类 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 印制电路板（PCB）基础知识 LOGO 以用途分类 电视机用印制板 民用印制板电子玩具用印制板 （消费类）………………… 计算机用印制板 印制板 工业用印制板通讯机用印制板 （装备类） 仪器仪表用印制板 ………………… 军事印制板 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 印制电路板（PCB）基础知识 LOGO 以基材分类 酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等） 纸基印制板环氧纸基印制板（FR-3） ………………… 环氧玻璃布印制板（FR-4等） 玻璃布基印制板聚四氟乙烯玻璃布印制板（PTFE） 印制板………………… 环氧合成纤维印制板（CEM-3等） 合成纤维印制板 ………………… 陶瓷基底印制板（RogersRo4003C等） 金属芯基底印制板（铝基板） ………………… 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 印制电路板（PCB）基础知识 LOGO 以结构分类 单面板 非金属化孔双面板 双面板金属化孔双面板 银（碳）贯孔双面板 刚性印制板 四层板 多层板五层板 ………… 印制板………… 单面板 挠性印制板双面板 多层板 刚挠性结合印制板 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 资料处理过程及主要的职能 LOGO 客户提供文件及加工要求 预审组审核文件的生产可行性并填写预审组审核文件的生产可行性并填写ERPERP资料资料 订单组下制作通知单并制作合同订单组下制作通知单并制作合同 工程组按客户及制作规范将文件转换成生产线用资料工程组按客户及制作规范将文件转换成生产线用资料工程组按要求将文件转换成生产线用资料并制作工程组按要求将文件转换成生产线用资料并制作MIMI 生产线按生产线按MIMI指示进行操作指示进行操作 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 资料处理过程及主要的职能 工程处理后效果图LOGO 工程制作后文件拼板图工程制作后的MI（操作指引） 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 印制电路板（PCB）流程介绍 LOGO 印 制典型双面制作流程典型双面制作流程 电 路 板典型多层板制作流程典型多层板制作流程 流 程 介盲孔、埋孔钻孔方法盲孔、埋孔钻孔方法 绍 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 典型双面板制作流程 LOGO 1.下料 材料铜箔层 该板厚度范围：0.1mm~3.0mm 基材绝缘层 铜箔厚度一般为：0.5oz、1oz，这 取决线路密度来定 2.钻孔 此板只钻通孔。 3.沉铜及板铜 此处会对孔壁及板 面覆上新的铜层。 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 典型双面板制作流程 LOGO 4.线路压膜 此层为感光膜层，实现 图形转移的重要部分。 类似区域为客户所需的图形铜，未 发生光的聚合反应。 5.线路曝光 此处为菲林片。 类似区域为多余线路铜， 发生光的聚合反应。 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 典型双面板制作流程 LOGO 6.线路制作(显影) 未发生聚合反应的部分膜被溶 解掉，露出铜。 发生聚合反应的部分膜未被溶 解，仍被感光膜覆盖。 图镀锡 图镀铜 7.图镀铜及镀锡 沉铜+板镀铜 在所需的图形部分又镀上一铜 基铜层，并在此铜层上再镀上纯锡 层做为抗蚀层。 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 典型双面板制作流程 LOGO 8.去干膜 将类似此处的干膜退掉露出 铜。 9.蚀刻(碱性蚀刻液) 将多余的基铜层和板镀层 铜腐蚀掉，露出基材。当 基铜越厚，腐蚀的时间越 长，侧蚀越严重，因此对 线宽有限制。 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司YOURSITEHERE 典型双面板制作流程 LOGO 10.退掉保护的锡层 此处铜层上的锡层被退掉。