用于实现具有高速接口的多芯片模块的方法.pdf
俊凤****bb
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相关资料
用于实现具有高速接口的多芯片模块的方法.pdf
本发明涉及用于实现具有高速接口的多芯片模块的方法。一种多芯片模块(MCM),可以包括基板、以及安装在基板上的第一和第二物理层(PHY)芯片。在一些实施方式中,第一PHY芯片包括复用器和PHY电路。复用器被配置为接收来自媒体访问控制(MAC)装置的复用的数据流,将复用的数据流解复用成第一和第二数据流,将第一数据流输出到PHY电路,并且将第二数据流输出到第二PHY芯片。在一些实施方式中,第一PHY包括路由器和PHY电路。路由器被配置为接收来自MAC装置的多个数据包,将具有第一地址的一个或多个数据包路由到PHY
用于评估多芯片模块寿命的评估模块和评估方法.pdf
本申请公开一种评估模块,其用于评估多芯片模块的寿命,该多芯片模块包括第一基板和多个被评估芯片,其中评估模块包括:第二基板,其被构造成与第一基板相同,且具有与第一基板上的附接位置相对应的附接位置;和至少一个评估芯片,其被构造成与多个被评估芯片相同,且评估芯片的数目比被评估芯片的数目少至少一个,其中,该至少一个评估芯片被设置在第二基板上的至少一个附接位置处,使得该至少一个评估芯片与多芯片模块上的设置在对应附接位置处的被评估芯片在散热性能和承受的热应力方面相同。本申请还公开了一种用于评估多芯片模块的寿命的方法。
多芯片封装方法和多芯片模块.pdf
本申请提供一种多芯片封装方法及多芯片模块。包括刻蚀再布线层,在再布线层上制作具有多级台阶结构的凹槽结构,每一级台阶结构用于设置一个或多个芯片;将第一芯片的安装面粘贴在第一级台阶结构上,将第二芯片的安装面粘贴在第二级台阶结构上,使第一芯片上的特定区域与第二芯片上的特定区域之间的高度差在预设范围内;将第一芯片、第二芯片分别与再布线层进行引线键合;将第一芯片和第二芯片设置于保护外壳与具有多级台阶结构的凹槽结构构成的空腔内;对再布线层进行塑封和对载板上的焊盘进行植球,得到封装好的多芯片部件;再布线层安装在载板上。
一种用于PROFIBUS的光纤接口转换模块的实现方法.pdf
本发明公开了一种用于PROFIBUS的光纤接口转换模块的实现方法,包括如下步骤:步骤①:搜索和获取PROFIBUS总线报文数据波特率;步骤②:采样PROFIBUS总线报文数据,并将采样值写入接收数据缓存;步骤③:对PROFIBUS接收缓存数据进行调制运算,将运算结果发送至光纤收发器;步骤④:对光纤调制数据进行解调运算,解调运算输出数据写入发送数据缓存;步骤⑤:将发送数据缓存中的报文数据发送至PROFIBUS总线。本发明可以解决PROFIBUS长距离、高速率、高可靠性数据传输的技术问题。
使用介质波导的低功率、高速多通道芯片到芯片接口.pdf
本发明的示例性实施例提供了一种称为电纤维的改进介质波导。具有金属包覆的电纤维可隔离代表性引起带宽限制问题的其他无线通路和相邻电纤维间信号的干扰,为了更小的发射损耗和更好的信号引导在传输距离增加时能降低整体收发器功率损耗。并且,该电纤维具有频率独立衰减特性,鉴于电纤维和互连装置的垂直耦合,用很少或即使不用任何额外的接收器侧补偿就能实现高数据率传输。