激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法.pdf
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激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法.pdf
本发明涉及激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法。激光加工装置(100)具有:发出激光(11a)的激光光源(11);将激光(11a)聚光至作为表面硬化处理的对象的被加工部件(1)的聚光部(12);朝被加工部件(1)的加工表面供给水流(5a)的水流传送部(5);相对于水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方设置在规定的相对位置并接收来自加工表面的声音的声音传感器(10);取得从成为基准的定时至声音传感器(10)接收到声音为止的测定时间幅度的时间幅度取得部(31);以及基于测定时间幅度计算从水流传
激光加工装置以及激光加工方法.pdf
本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法,通过必要最小限度的衍射光学元件,能够得到适于加工的所希望的轮廓。从激光振荡器(1)照射的激光(L1)通过移动单元(3)而被定位为设置于衍射光学元件(2)的至少2个以上的精细衍射图案中的1个精细衍射图案上或跨越2个以上的精细衍射图案。被赋予所希望的光束轮廓的激光(L2)通过扫描单元(4)在能照射到被加工物(6)上的目的位置的角度被反射,激光(L2)透过Z轴方向的位置受到控制使得透镜单元(5)的聚光点与被加工物(6)的表面相一致的透镜单元。由透镜单元聚光后的具有所希
激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法.pdf
本发明涉及一种利用激光加工材料的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法,更详细地说,公开了能够缩短工序时间、提高生产率的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法。该激光加工方法包括如下步骤:引出晶片步骤,所述送料机从安装在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片对准器;晶片排列及边缘检测步骤,所述晶片对准器对所述晶片的两侧面施压而排列晶片,然后所述边缘检测器动作而检测被固定在所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状图案;装载晶片步骤,所述转送臂动作,将已结束边缘检测的晶片移送至工作台;以及加工晶片
激光加工装置及激光加工方法.pdf
本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法,该激光加工装置包括用于产生切割光束的切割激光发生器;用于对切割光束的射入待切割工件的位置进行调整的切割光束位置调节模块;用于对待切割工件的表面进行粗化处理的工件表面粗化模块;以及用于控制切割光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光加工方法,本发明的激光加工装置及激光加工方法通过设置工件表面粗化模块粗化待切割工件的切割面,增加了材料对激光的吸收率,提高了切割效率;解决了现有技术中的激光加工装置的生产成本较高或生产效率较低的技术问题。
激光加工方法及激光加工装置.pdf
本发明公开了一种激光加工方法及激光加工装置。该激光加工方法包括如下步骤:设置大视觉机构和小视觉机构;所述大视觉机构采集待加工物品的信息,获得图像A,将所述图像A传递给计算机;在所述图像A上特殊位置排版出基准唛架图B;所述计算机根据所述基准唛架图B,制定所述小视觉机构的识别路径C;所述小视觉机构根据所述识别路径C采集所述待加工物品的信息,获得图像D,所述小视觉机构将所述图像D传递给所述计算机;所述计算机根据所述图像D识别所述待加工物品的所述特殊位置,并排版生成得到加工唛架图E;根据所述加工唛架图E对所述待加