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本实用新型涉及一种声表面波传感器的封装装置,其装置包括:一个PCB电路板、外接电路和声表面波器件;其中,PCB电路板包含中间层,以及设置有凹槽;外接电路放置在PCB电路板上表面,将声表面波器件放置于凹槽内,所述声表面波器件通过PCB电路板的中间层与外接电路相连接。本实用新型提出的封装装置,可使声表面波传感器一体化和微小型化,有利于声表面波传感器安装和测试。