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一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺.pdf

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本发明公开了一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺,该电镀铜配方包括以下质量浓度的组分:铜盐60?90g/L、浓硫酸150?200g/L、抑制剂30?90mg/L、整平辅助剂10?30mg/L、加速剂1?8g/L、定位剂20?60mg/L、分散剂15?45mg/L、光亮剂15?45mg/L。该发明溶液保证了通孔孔口不会出现断裂,对于孔厚径比大于15:1的板,其深镀能力大于95%,填孔板最厚可做3.5mm以上,填孔率保持在95%以上。