

一种高散热线路板的SMT加工工艺.pdf
秀华****魔王
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一种高散热线路板的SMT加工工艺.pdf
本发明公开了一种高散热线路板的SMT加工工艺,属于线路板技术领域。本发明用于解决产线末端对线路板表面进行清洗干燥时,容易产生部分水汽残留;现有SMT单面多重贴装线路板容易导致众多高发热元器件集中排布,易导致线路板主体弯曲以及排线断裂的技术问题;本发明包括以下步骤:步骤一:根据线路板主体加工所需适当备料;本发明底板辅助线路板主体使用,有效增加线路板主体成品结构强度,同时用于接触式引导线路板主体成品的板体进行散发式被动散热,底板、导柱和压条在线路板主体成品表面构成多重主动空气流吸热式散热结构,且排气口根据线路
一种高散热PCB线路板.pdf
本发明属于PCB线路板技术领域,具体涉及一种高散热PCB线路板,包括PCB板及用于对PCB板进行散热的散热装置,所述PCB板中部嵌入有导热板,所述导热板两侧分别夹持有构成PCB板主结构的线路板本体,并在两侧所述线路板本体外侧均嵌设有印刷板,两侧所述线路板本体相对侧及位于导热板内部贯穿开设有安装插槽,所述散热装置通过多层散热板构成,并通过所述散热板内部贯穿设置的热管连接,所述热管底部一端延伸插接在安装插槽内部,并通过安装插槽两侧设置的弹性连接部对热管外壁抵压连接。本发明,能够实现对印刷电路板进行高效的散热,
一种高散热铜基线路板.pdf
一种高散热铜基线路板,包括一板体,该板体由线路层(1)、绝缘导热层(2)及基铜层(3)三层复合构成,其特征在于:所述板体的线路层(1)那侧表面上设有不走电流的加强散热区域(4),在该加强散热区域(4)内设置多个沿板厚方向的盲孔(5),这些盲孔(5)将线路层(1)和绝缘导热层(2)打穿,使盲孔(5)的孔底接通基铜层(3);并且,每一盲孔(5)的孔壁及孔底上覆有铜镀层(6),且经由该铜镀层(6)将所述线路层(1)与所述基铜层(2)连接。本发明线路层上的热量经由盲孔内的铜镀层直接传导给基铜层,故加强散热区域的散
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本发明提供一种超薄高散热线路板的制备方法,包括如下步骤:S1.提供基础内芯板,将基础内芯板散热位置捞除形成盲捞槽,将盲捞槽填满,将第一铜箔的上表面从下至上依次设置第一半固化片和第一压合铜箔,将第二铜箔的下表面从上至下依次设置第二半固化片和第二压合铜箔形成叠层线路板;S2.将叠层线路板压制成印刷线路板样片;S3.将印刷线路板样片走激光钻盲孔→填孔电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型,将产品的外型捞出,得到成品。本发明的超薄高散热线路板,比镭射堆叠的方式生产的线路板散热效果更好,接近埋铜块工艺的散热效果,可完全解决
一种mini-LED灯高散热线路板.pdf
一种mini‑LED灯高散热线路板,包括:基础电路板、LED以及网板;所述基础电路板包括FR4复合纤维双面板、油墨层和散热铜箔层,且FR4复合纤维双面板设置在油墨层和散热铜箔层之间,所述FR4复合纤维双面板的端面上设置有与LED相连接的铜板线路;所述网板包含网框、钢片以及张网,且网框的正面,在钢片与张网结合部位及张网与网框结合部位均涂设有胶水,所述网板的表面开设有若干开孔;其技术要点为,利用电铸工艺将开口孔壁毛刺数量减到最小化,有利于锡膏的印制,并有效减少孔壁内锡量的残留,提高印刷精度,保证焊接水准,