一种亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法.pdf
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本发明公开一种亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法,包括由下至上依次设置的衬底(1)、缓冲层(2)、n<base:Sup>+</base:Sup>?GaN外延层(3a)、n<base:Sup>?</base:Sup>?GaN外延层(3b),n<base:Sup>?</base:Sup>?GaN外延层(3b)上表面为肖特基电极设置区域(13b),n<base:Sup>+</base:Sup>?GaN外延层(3a)上表面局部露出部分为欧姆电极设置区域(13a);第一绝缘保护层(6a)覆盖在欧姆电极设置
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本发明公开一种垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制作方法,其包括n<base:Sup>?</base:Sup>?GaN层(1),n<base:Sup>?</base:Sup>?GaN层(1)上表面设置有绝缘保护层(3)和肖特基势垒电极(5),n<base:Sup>?</base:Sup>?GaN层(1)下表面由上至下依次设置有n<base:Sup>+</base:Sup>?GaN层(2)、欧姆电极(4);绝缘保护层(3)设置在n<base:Sup>?</base:Sup>?GaN层(1)上表面局部,肖特基
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本发明公开一种氮化镓肖特基势垒二极管,其为多层结构,从下到上依次包括衬底(1)、缓冲层(2)、i?GaN外延层(3a)、n?GaN外延层(3b),所述n?GaN外延层(3b)上设有与之构成欧姆接触的欧姆电极(4)和与之构成肖特基势垒接触的肖特基势垒电极(5),其中所述肖特基势垒电极(5)由下至上依次包括氮化镍层和金层,所述氮化镍层与所述n?GaN外延层(3b)构成肖特基势垒接触。所述氮化镍层是采用氮离子辅助注入式电子束蒸发镍的方法制成的。本发明解决了传统肖特基势垒二极管的反向泄漏电流较大且稳定性不够好的技
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本发明公开了一种氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法,氮化镓肖特基势垒二极管,由衬底、缓冲层、n+GaN外延层、n‑GaN外延层、欧姆电极、肖特基电极和导电层组成;其中,所述衬底、所述缓冲层、所述n+GaN外延层和所述n‑GaN外延层自下而上依次接触;所述欧姆电极与所述n+GaN外延层的上表面构成欧姆接触;所述肖特基电极与所述n‑GaN外延层的上表面构成肖特基接触;所述欧姆电极和所述肖特基电极的上表面覆盖导电层。本发明采用等离子体氮化形成的氮化镍作为肖特基电极,具有更高的稳定性和更低的反向泄漏电流。
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本发明公开了一种氮化镓基垂直结构发光二极管及其制造方法,从下至上依次包括:支撑基板、键合金属层、P型电极、P型半导体层、量子阱发光层、N型半导体层、缓冲层及N型电极,其中,缓冲层具有贯穿的V型孔洞结构;N型半导体完全填充缓冲层的V型孔洞;N型电极与V型孔洞内的N型半导体接触,形成欧姆接触。在Si衬底上生长具有V型孔洞贯穿的缓冲层,然后生长高掺杂的N型半导体层,并且缓冲层的V型孔洞被N型半导体完全填充,该结构的组合保证了器件良好的N型欧姆接触特性的同时,保留了高强度的缓冲层,可实现具有超薄外延层的氮化镓基垂