基材涂层结构的制作方法及基材结构.pdf
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相关资料
基材涂层结构的制作方法及基材结构.pdf
本申请涉及一种基材涂层结构的制作方法,方法包括对基材进行多次涂层处理,以形成依次包覆于基材外的多层涂层。多次涂层处理中的每一次涂层处理,均是将基材浸入装载有相应涂料的容具内以形成相应涂料的覆层,并对覆层进行固化形成相应涂层。其中,至少两个相邻涂层的相应的涂料类型不同。本申请中的基材涂层结构的制作方法,将基材浸入不同的涂料中以在基材的外侧固化形成不同的涂层,由于涂料不受限,形成于基材外的涂层也不受限。不同的涂层具有不同的性质,借助于不同的涂层能够分别实现不同的性能,进而提高了基材结构的性能。
多涂层体系、涂覆方法、涂层结构以及被涂覆的基材.pdf
本发明公开了一种多涂层体系,属于涂料的技术领域,该多涂层体系包括异氰酸酯固化涂料以及迈克尔加成固化涂料,异氰酸酯固化涂料中包括至少一种含酸性碳氢键或者带有吸电基的不饱和碳碳双键的树脂X,树脂X可以与迈克尔加成固化涂料发生迈克尔加成反应,从而极大地提高了两种涂料的层间附着力。根据该多涂层体系,本发明还公开了一种涂覆方法、涂层结构以及被涂覆的基材。
一种封装基材、封装结构及其制作方法.pdf
本发明提供了一种封装基材,所述封装基材包括:金属基板,所述金属基板包括多个金属框架,相邻所述金属框架之间具有切割区域;所述金属框架包括:绑定区;所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域,所述子区域用于固定芯片,所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。应用本发明技术方案,在避免风险交叉线的同时,降低了成本。
一种封装基材、封装结构以及制作方法.pdf
本发明提供了一种封装基材,所述封装基材包括:金属基板,所述金属基板包括多个金属框架,相邻所述金属框架之间具有切割区域;所述金属框架包括:绑定区;位于所述绑定区之外的引脚;其中,所述引脚包括:朝向所述绑定区一侧的第一子引脚;位于所述第一子引脚背离所述绑定区一侧的第二子引脚;所述第一引脚的厚度大于所述第二引脚的厚度。应用本发明技术方案,减少了毛刺的产生,提高了产品良率和产品质量。
建筑物结构的混凝土基材.pdf
本发明涉及一种建筑物结构的混凝土基材,其配比包含:砂砾、陶粒、水泥以及拌合水。该砂砾占混凝土基材全部体积的20~26%;而陶粒占混凝土基材全部体积的43~49%;则水泥占混凝土基材全部体积的21~23%;以及拌合水占混凝土基材全部体积的9~10%。本发明藉由砂砾、陶粒、水泥以及拌合水依照特定比例相互搅拌形成具有隔热效果的混凝土,而该混凝土运用在建筑物能节省钢料的使用并使梁柱缩小,有效增加室内的活动空间。