一种高导热有机硅凝胶及其制备方法.pdf
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一种高导热有机硅凝胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热有机硅凝胶,涉及硅凝胶技术领域。由A组份和B组份按质量比1:1混合而成,所述A组份按质量份数计,由以下组分组成:不饱和烃基有机聚硅氧烷70?100份,有机硅氧烷偶联剂2?4份,导热填料864?1043份,催化剂0?4份;所述B组份按质量份数计,由以下组分组成:不饱和烃基有机聚硅氧烷48?74份,交联剂2?3份,扩链剂20?27份,有机硅氧烷偶联剂2?4份,导热填料864?1043份,反应抑制剂0?2份。同时,本发明还提供了该高导热有机硅凝胶的制备方法。本发明的高导热有机硅凝胶具有较低
一种高柔性低渗出的导热凝胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高柔性低渗出的导热凝胶及其制备方法,涉及导热凝胶技术领域,所述导热凝胶的制备方法包括下列步骤:步骤S1、采用蔗糖辅助球磨改性氮化硼的方法对氮化硼粉末进行官能团改性处理,得到含有羟基官能团的氮化硼粉末;步骤S2、将导热填料按比例加入乙烯基硅油中,再加入无水乙醇润湿,晶型剪切分散,再加入烷氧基硅油改性剂,混合均匀进行脱泡;步骤S3、加入辅助交联剂和扩链剂,搅拌均匀后加入催化剂,搅拌30min,进行干燥处理,交联反应1?6小时;步骤S4、压延和固化:将交联后的凝胶的温度降至30℃后,经过压延机压
一种导热凝胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法。导热凝胶包括以下原料组份:侧链乙烯基硅油1~20质量份;双端含氢硅油1~20质量份;双端乙烯基硅油1~20质量份;催化剂0.01~1.0质量份;抑制剂0.001~0.5质量份;导热填料60~90质量份。本发明从导热凝胶分子链结构的设计出发,在有机硅弹性体中引入大量分子链物理缠结网络、化学交联网络和导热填料网络,利用物理缠结点通过外力随分子链滑动的特点实现有机硅热界面材料的超高韧性(200~8000J/m<base:Sup>2</base:Sup>);利用导热填料与分子
一种导热凝胶及其制备方法.pdf
本发明涉及一种导热凝胶及其制备方法,该导热凝胶包括如下原料:端乙烯基硅油1~20质量份,端含氢硅油1~20质量份,侧链含氢硅油1~20质量份,丙烯酸丁酯1~10质量份,甲基丙烯酸甲酯1~10质量份,油性引发剂0.1~1质量份,催化剂0.01~1.0质量份,抑制剂0.001~0.5质量份,导热填料60~90质量份。本发明通过丙烯酸酯对导热填料的粉体进行表面处理,在导热填料(氧化铝)的表面包覆一层聚丙烯酸酯层,从而制得以导热填料(氧化铝)为硬核,以聚丙烯酸酯弹性体为软壳的核壳结构,制备导热凝胶时,组成连续相‑
一种导热凝胶及其制备方法.pdf
本发明公开一种导热凝胶及其制备方法,该导热凝胶包括以下重量份的组分:球形复合导热填料50~90份;一维结构导热填料0.5~5份;二维结构导热填料0.5~5份;抗氧化剂0.1~0.5份;有机硅凝胶4~10份;有机硅凝胶由包括乙烯基硅油、含氢硅油组分的A和包括乙烯基硅油、铂金催化剂的组分B构成;球形复合导热填料的平均粒径为0.5~30μm,一维结构导热填料的平均长度为1~50μm,二维结构导热填料的平均粒径为0.5~30μm。本发明通过将不同尺寸和形状、导热系数高的导热填料进行复配,得到了具有高导热系数、良好