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本发明公开了一种高导热有机硅凝胶,涉及硅凝胶技术领域。由A组份和B组份按质量比1:1混合而成,所述A组份按质量份数计,由以下组分组成:不饱和烃基有机聚硅氧烷70?100份,有机硅氧烷偶联剂2?4份,导热填料864?1043份,催化剂0?4份;所述B组份按质量份数计,由以下组分组成:不饱和烃基有机聚硅氧烷48?74份,交联剂2?3份,扩链剂20?27份,有机硅氧烷偶联剂2?4份,导热填料864?1043份,反应抑制剂0?2份。同时,本发明还提供了该高导热有机硅凝胶的制备方法。本发明的高导热有机硅凝胶具有较低的粘度,较高的导热效率,很容易施工和返修。