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本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法。导热凝胶包括以下原料组份:侧链乙烯基硅油1~20质量份;双端含氢硅油1~20质量份;双端乙烯基硅油1~20质量份;催化剂0.01~1.0质量份;抑制剂0.001~0.5质量份;导热填料60~90质量份。本发明从导热凝胶分子链结构的设计出发,在有机硅弹性体中引入大量分子链物理缠结网络、化学交联网络和导热填料网络,利用物理缠结点通过外力随分子链滑动的特点实现有机硅热界面材料的超高韧性(200~8000J/m2);利用导热填料与分子链缠结间的相互作用形成的导热通路同时实现有机硅热界面材料的高导热率(0.5~8.0W/mK)和低接触热阻(2.00~0.05℃×cm2/W)。