一种导热凝胶及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111777994A(43)申请公布日2020.10.16(21)申请号202010675663.9(22)申请日2020.07.14(71)申请人深圳市乐普泰科技股份有限公司地址518116广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙飞大道333号启迪协信5栋A座1812(72)发明人刘志军孟鸿王飞刘继锋羊辉(74)专利代理机构深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309代理人廉红果(51)Int.Cl.C09K5/14(2006.01)权利要求书2页说明书9页(54)发明名称一种导热凝胶及其制备方法(57)摘要本发明公开一种导热凝胶及其制备方法，该导热凝胶包括以下重量份的组分：球形复合导热填料50～90份；一维结构导热填料0.5～5份；二维结构导热填料0.5～5份；抗氧化剂0.1～0.5份；有机硅凝胶4～10份；有机硅凝胶由包括乙烯基硅油、含氢硅油组分的A和包括乙烯基硅油、铂金催化剂的组分B构成；球形复合导热填料的平均粒径为0.5～30μm，一维结构导热填料的平均长度为1～50μm，二维结构导热填料的平均粒径为0.5～30μm。本发明通过将不同尺寸和形状、导热系数高的导热填料进行复配，得到了具有高导热系数、良好的流动性并可以进行点胶作业的导热凝胶，制备过程简单，具有美好的应用前景。CN111777994ACN111777994A权利要求书1/2页1.一种导热凝胶，其特征在于，包括以下重量份的组分：球形复合导热填料50～90份；一维结构导热填料0.5～5份；二维结构导热填料0.5～5份；抗氧化剂0.1～0.5份；有机硅凝胶4～10份；其中，所述有机硅凝胶由组分A和组分B按照1:(1～1.02)的质量比组成，所述组分A包括乙烯基硅油和含氢硅油，含氢硅油与组分A的质量比为(5～9)：50，组分B包括质量比为100：(0.01～1.4)的乙烯基硅油和铂金催化剂；其中，所述球形复合导热填料的平均粒径为0.5～30μm，一维结构导热填料的平均长度为1～50μm，二维结构导热填料的平均粒径为0.5～30μm。2.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，还包括0～40份体金属导热膏，所述液体金属导热膏与所述球形复合导热填料的质量比为1：(1～5)。3.根据权利要求2所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述液体金属导热膏为镓、镓铟、镓铟锡、镓铟锡锌、铋铟锡、铋铟锡锌合金中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，还包括0～1.5份挥发性溶剂，所述挥发性溶剂为乙酸乙酯、正己烷、异构十二烷、异构十六烷中的至少一种。5.根据权利要求1～4任一项所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述球形复合导热填料为改性导热陶瓷粉、氧化铝、氮化铝、金刚石、铝粉、银粉中的至少一种。6.根据权利要求1～4任一项所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述一维结构导热填料为碳纤维、碳纳米管、碳化硅晶须、银纳米线、金纳米线中的至少一种。7.根据权利要求1～4任一项所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述二维结构导热填料为片状石墨烯、片状石墨、片状氮化硼、片状碳化硅中的至少一种。8.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述组分A和组分B中的乙烯基硅油选自端乙烯基聚二甲基硅氧烷，端乙烯基聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷，端乙烯基聚甲基苯基-甲基乙烯基硅氧烷中的至少一种；所述乙烯基硅油在25℃下的粘度为100～5000cps。9.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.1～1.2％。10.根据权利要求1～9任一项所述的一种导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，称取以下重量份的原料：球形复合导热填料50～90份；一维结构导热填料0.5～5份；二维结构导热填料0.5～5份；抗氧化剂0.1～0.5份；有机硅凝胶4～10份，备用；其中，有机硅凝胶包括组分A和组分B；S2，将所述S1称取的球形复合导热填料、一维结构导热填料、二维结构导热填料均平均分为两份，将其中一份的三种填料混合，以25～70m/s的线速度分散5～30min，得到高速分散后的导热填料，并在真空条件下于20～60℃处理10～30min，得到真空处理的导热填料，将另一份进行相同处理；S3，将所述S1称取的抗氧化剂平均分为两份，将有机硅凝胶中的组分A与其中一份抗氧化剂以及所述S2获得的一份真空处理的导热填料混合，并在真空条件下于20～60℃搅拌0.5～3h，得到流动性膏体A；将组分B与另一份抗氧化剂以及所述S2获得的另一份真空处理的导热填料混合，并在真空条件下于20～60℃搅拌0.5～3h，得到流动性膏体B；2CN111777994A权利要求书2/2页S4，将所述S3获得的流动性膏体A与流动性膏体