一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用.pdf
新槐****公主
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一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用.pdf
本发明公开了一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用,一种高导热单组分有机硅密封胶由以下重量分数的各组分组成:端乙烯基硅油60~100份,含氢硅油1~5份,氧化铝70~150份,单壁碳纳米管5~10份,偶联剂0.2~5份,催化剂0.2~1份,抑制剂0.5~3份;本发明提供了一种高导热单组分有机硅密封胶,具有一定的流动性,可丝网印刷,避免了双组分灌封胶混合不均匀导致不固化或粘接失效的情况;与传统填料包覆体系的导热胶相比具有更好的热导率;在室外使用具有低膨胀系数,性能优于导热硅脂。
一种导热有机硅密封胶及其制备方法.pdf
本发明属于密封胶技术领域,具体涉及一种导热有机硅密封胶,所述密封胶包括如下重量份数的组成,含氢硅油100份、烯丙基缩水甘油醚25?40份、乙二胺0.5?3份,环氧树脂3?18份、导热填料35?70份、偶联剂0.2?0.6份、催化剂1?5份、抗氧剂0.1?1份;所述导热填料为改性片状氮化硼和改性多壁碳纳米管的组合物,二者质量比为3︰0.5?2;本发明采用线型和片状导热填料复配形成三维网状导热填料体系,使密封胶形成导热的桥连,更有利于热量的传输,大幅提高了导热效率;改性后的导热填料与胶粘剂体系的相容性更好,浇
一种单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶及其制备方法.pdf
本发明涉及高分子材料技术领域,具体涉及一种单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶及其制备方法,该室温硫化有机硅密封胶的原料按重量份数计包括:100份α,ω?二羟基聚二甲基硅氧烷、0?200份填料、3?9份交联剂、1?3份增粘剂、0.1?1.0份有机锡催化剂;所述增粘剂包括γ?氨丙基丁酮肟基硅烷。本发明通过加入γ?氨丙基丁酮肟基硅烷起到增粘剂的作用,并提供了γ?氨丙基丁酮肟基硅烷的合成方法。本发明制备得到的室温硫化有机硅密封胶对表面惰性大和表面能低的氟塑料、氟橡胶和氟硅橡胶均有较高的反应活性,从而具有良好的粘接作
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热有机硅凝胶,涉及硅凝胶技术领域。由A组份和B组份按质量比1:1混合而成,所述A组份按质量份数计,由以下组分组成:不饱和烃基有机聚硅氧烷70?100份,有机硅氧烷偶联剂2?4份,导热填料864?1043份,催化剂0?4份;所述B组份按质量份数计,由以下组分组成:不饱和烃基有机聚硅氧烷48?74份,交联剂2?3份,扩链剂20?27份,有机硅氧烷偶联剂2?4份,导热填料864?1043份,反应抑制剂0?2份。同时,本发明还提供了该高导热有机硅凝胶的制备方法。本发明的高导热有机硅凝胶具有较低
一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂及其制备方法.pdf
本申请提供一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂,包括以下重量份组分:乙烯基硅油100份;填料处理剂2~50份;导热填料100~2500份;含氢硅油1~20份;还包括铂金催化剂,其ppm浓度范围为1~30;导热填料处理剂包括以下摩尔质量份的组分:硅烷偶联剂组合物100份;炔醇5~10份;催化剂1~5份;水50~100份;硅烷偶联剂组合物由以下摩尔质量份的组分组成:第一硅烷偶联剂5~20份;第二硅烷偶联剂15~40份;第三硅烷偶联剂55~80份。本申请的单组分加成型有机硅导热胶粘剂在常温下储存期可达6个月,具有良