一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂及其制备方法.pdf
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一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂及其制备方法.pdf
本申请提供一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂,包括以下重量份组分:乙烯基硅油100份;填料处理剂2~50份;导热填料100~2500份;含氢硅油1~20份;还包括铂金催化剂,其ppm浓度范围为1~30;导热填料处理剂包括以下摩尔质量份的组分:硅烷偶联剂组合物100份;炔醇5~10份;催化剂1~5份;水50~100份;硅烷偶联剂组合物由以下摩尔质量份的组分组成:第一硅烷偶联剂5~20份;第二硅烷偶联剂15~40份;第三硅烷偶联剂55~80份。本申请的单组分加成型有机硅导热胶粘剂在常温下储存期可达6个月,具有良
一种单组分加成型预固化导热硅凝胶及其制备方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN113105741A(43)申请公布日2021.07.13(21)申请号CN202110339330.3(22)申请日2021.03.30(71)申请人广州回天新材料有限公司地址510800广东省广州市花都区新华街岐北路6号(72)发明人岑昌丽卢雄威黄东婷张银华史襄桥章锋(74)专利代理机构44552广州赤信知识产权代理事务所(普通合伙)代理人龚素琴(51)Int.CIC08L83/04(20060101)C08L83/07(
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本发明公开了一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用,一种高导热单组分有机硅密封胶由以下重量分数的各组分组成:端乙烯基硅油60~100份,含氢硅油1~5份,氧化铝70~150份,单壁碳纳米管5~10份,偶联剂0.2~5份,催化剂0.2~1份,抑制剂0.5~3份;本发明提供了一种高导热单组分有机硅密封胶,具有一定的流动性,可丝网印刷,避免了双组分灌封胶混合不均匀导致不固化或粘接失效的情况;与传统填料包覆体系的导热胶相比具有更好的热导率;在室外使用具有低膨胀系数,性能优于导热硅脂。
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本发明公开了一种加成型有机硅导热胶、母胶及其制备方法,母胶包括:有机硅单体Ⅰ5000份;有机硅单体Ⅱ0?500份;封端剂10?50份;催化剂Ⅰ5?20份;高导热填料500?5000份;母胶的制备方法包括:S1、高导热填料干燥;S2、单体真空脱水;S3、混料,解除真空,加入步骤S1中干燥处理过的高导热填料,在氮气保护下混合搅拌30?60分钟;S4、开环聚合,加入催化剂Ⅰ,继续缓慢升温至70?100℃,引发开环聚合反应,并在此开环温度上充分反应;S5、保温反应,继续升温至100?150℃,保温反应1?4小时;
预固化单组分导热凝胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种预固化单组分导热凝胶及其制备方法。所述预固化单组分导热凝胶由包括如下重量份的组分和铂催化剂制备而成:端乙烯基硅油100份、支化含氢硅油5‑30份、改性导热粉体500‑2500份、抑制剂0.01‑0.3份;所述铂催化剂的含量以铂的质量计为2ppm‑10ppm;所述改性导热粉体是由改性剂对导热粉体进行改性后制得;所述改性剂由长链烷基硅烷和乙烯基硅烷组成。本发明制备得到的预固化单组分导热凝胶与现有单组分导热凝胶相比,具有导热性能优异、挤出速率高和渗油率低的优点。